1、布局/布線，對電氣性能的影響

數(shù)字地線與模擬地線要分開。這在實際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對您所使用的IC電氣方面的了解，有哪些引腳會產生高次諧波(數(shù)字信號或開關量方波信號的上升/下降沿)，哪些引腳易感應電磁于擾，IC內部的信號方框圖(信號處理單元方塊圖)有助我們的了解。

整機布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數(shù)據(jù)的走向或流程，大原則是易產生電磁幅射的盡可能靠近電源部分；弱信號處理部分多由設備的整體結構決定(即前期設備的整體規(guī)劃)，盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭(探頭)，這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號處理及數(shù)據(jù)識別提供更純凈的信號/準確的數(shù)據(jù)。

由于現(xiàn)在的IC工作時鐘(數(shù)字IC)越來越高，其信號對于線路的寬度提出了一定的要求，走線寬了(銅鉑)對于低頻強電流是好的，但對于高頻信號及數(shù)據(jù)線信號來說，卻并非如此，數(shù)據(jù)信號講求更多的是同步，高頻信號多受集膚效應所影響，所以高頻信號走線宜細不宜寬，宜短不宜長，這又涉及布局問題(器件間信號的耦合)，這樣可以減小感應電磁干擾。

而數(shù)據(jù)信號，卻是以脈沖形式出現(xiàn)在電路上的，其高次諧波份量是保證信號的正確性起到決定因素；同樣的寬銅鉑會對高速率的數(shù)據(jù)信號產生集膚效應(分布電容/電感變大)，這樣會導致信號變壞，數(shù)據(jù)識別不正確，而且數(shù)據(jù)總線通道要是其中的線路寬度不一致更會影響數(shù)據(jù)的同步問題(導致不一致的延遲)，為了更好的控制數(shù)據(jù)信號的同步問題，所以在數(shù)據(jù)總線走線中就出現(xiàn)了蛇形線，這是為了讓數(shù)據(jù)通道內的信號在延遲上更趨于一致。

大面積的鋪銅是針對于屏蔽干擾及感應干擾而言的，雙面板可以讓地作為鋪銅層；而多層板就不存在鋪銅的問題，因為其間的電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。

以四層板為例作個說明，應將電源正/負層放在中間，信號層在外面兩層走線，注意正負電源層間不應出現(xiàn)信號層，這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用，同時方便PCB生產廠家的生產，以提高良品率。

工程設計應盡量減少過孔的設計，因為過孔會產生電容的同時，也易出現(xiàn)毛刺而產生電磁幅射。過孔的孔徑宜小不宜大(這是對于電氣性能而言；但過小的孔徑會增加PCB 生產難度，一般常用0.5mm/0.8mm，0.3mm盡可能小用)，小孔徑在沉銅工藝后出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小，這是由于鉆孔工藝所致。

每個軟件都有它的易用性，只是您對該軟件的熟習程度，PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用過，在作簡單的線路時(自己熟習的線路)，我會用PADS直接Layout；而作復雜及新器件線路時，還是先行畫好原理圖，用網絡表的形式來做，要正確與方便些。

Layout PCB 時，有些非圓形孔，軟件上是沒有相應的功能來描述的，我通常的做法是：開一個專門用于表述開孔的圖層，然后在這層上畫出想要的開孔形狀，當然應填充滿畫出的線框，這樣做是為了更好的讓PCB生產廠家識別出自己的表述，并在做樣的說明文檔上加以說明。

1）PCB 電腦文件。

2）PCB 文件的分層方案(每個電子工程師的作圖習慣不同，Layout 完的PCB 文件在層的應用上會有不同，所以要附加一個您的文件白油圖/綠油圖/線路圖/機械結構圖/輔助開孔圖，作個正確的列表文檔加以說明您的意愿)。

3）PCB 的生產工藝要求，您要附加一個文檔用以說明做板的工藝：鍍金/鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規(guī)格，PCB 板材材料(阻燃/非阻燃)。

4）做樣板數(shù)量。

5）當然還得署上聯(lián)系方式及負責人。