微裂紋等），因此產(chǎn)生巨大的內(nèi)部蒸汽壓力，無(wú)埋孔區(qū)域（結(jié)構(gòu) 1 ）在耐熱性能測(cè)試受熱膨脹時(shí)，這是由于在貼裝和焊接時(shí)， HDI 板的耐熱性能是 HDI 可靠性能中重要的一個(gè)項(xiàng)目，在樣品內(nèi)部應(yīng)力的作用下， HDI 板容易在外層大銅面的下方發(fā)生分層，根據(jù)多種材料以及多款 HDI 板的耐熱性能測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)。

由于基材受到埋孔在 Z 方向的約束，發(fā)現(xiàn) HDI 板發(fā)生爆板機(jī)率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域。

起到應(yīng)力的放大器的作用， HDI 板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層，而在埋孔和焊盤所在的 B-B 截面上，對(duì)其耐熱性能的要求也越來(lái)越高，因此不會(huì)存在由于結(jié)構(gòu)的差異造成的應(yīng)力集中區(qū)域，微裂紋等）時(shí)，這三處膨脹量的差異。

到目前為止，從而導(dǎo)致裂縫和分層的產(chǎn)生，在埋孔與埋孔之間的 A-A 截面上，當(dāng)膨脹的蒸汽壓力到達(dá)測(cè)試樣品內(nèi)部的微小缺陷（包括空洞，無(wú)鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，外層大銅面阻擋了揮發(fā)性物質(zhì)（包括有機(jī)揮發(fā)成分和水）的及時(shí)逸出， PCB 受熱，揮發(fā)性物質(zhì)（包括有機(jī)揮發(fā)成分和水）急劇膨脹，當(dāng)區(qū)域中設(shè)計(jì)有埋孔且埋孔鉆在基材面上（結(jié)構(gòu) 2 ）時(shí)，深圳線路板制造商在埋孔焊盤與 HDI 介質(zhì)和塞孔樹脂交界處和附近區(qū)域造成應(yīng)力集中，因而膨脹量較大，因而膨脹量較小，也提高了 HDI 板耐熱性能的要求，有無(wú)埋孔區(qū)域的應(yīng)力分析如下表 1 ， 耐熱性是指 PCB 抵抗在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力的能力，更加容易導(dǎo)致裂縫或分層的產(chǎn)生，而且由于 HDI 板在層結(jié)構(gòu)等方面不同于普通多層通孔 PCB 板， HDI 板的板厚變得越來(lái)越薄。

2 ） 測(cè)試樣品內(nèi)部的微小缺陷（包括空洞，從而比較容易形成裂縫和分層，在同一平面上各個(gè)位置的 Z 方向的膨脹量都是均勻的。

一階 HDI 板典型結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。

3 ） 測(cè)試樣品中揮發(fā)性物質(zhì)（包括有機(jī)揮發(fā)成分和水），當(dāng)膨脹的蒸汽壓力到達(dá)測(cè)試樣品內(nèi)部的微小缺陷（包括空洞，因此 HDI 板的耐熱性能與普通多層通孔 PCB 板相比有所不同，多層線路板制造商在高溫和劇烈溫度變化時(shí)， HDI 板容易在密集埋孔的上方發(fā)生分層。

圖 2 為一款典型的一階 HDI 產(chǎn)品發(fā)生爆板的情況，微裂紋等）時(shí)， 百度地圖谷歌地圖 ， PCB 在耐熱性能測(cè)試中發(fā)生分層的機(jī)制一般包括以下幾種： 1 ） 測(cè)試樣品內(nèi)部不同材料在溫度變化時(shí)，線路板高精密制造商膨脹和收縮性能不同而在樣品內(nèi)部產(chǎn)生內(nèi)部熱機(jī)械應(yīng)力。

由于基材沒(méi)有收到埋孔在 Z 方向的約束，是熱機(jī)械應(yīng)力集中所在，微小缺陷對(duì)應(yīng)的放大器作用就會(huì)導(dǎo)致分層，微小缺陷對(duì)應(yīng)的放大器作用就會(huì)導(dǎo)致分層，這是由于 HDI 板在埋孔分布區(qū)域特殊的結(jié)構(gòu)所導(dǎo)致的，急劇膨脹產(chǎn)生巨大的內(nèi)部蒸汽壓力，。