厚銅雙面PCb板打樣多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，化學(xué)鎳金 ----金手指---- 圖例 7) -成型 8) 檢測 ----包裝及出貨 ，并納入指定的層間中，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

有機(jī)保焊劑，然后以印刷蝕刻法作成單面或厚銅雙面PCb板打樣。

1) 內(nèi)層 化學(xué)清洗 ---- 裁板壓膜 ------曝光 ------- 顯影------ 蝕銅 ------去膜 -----蝕后沖孔---檢查---- 氧化 ---- 疊板 -----壓合 2) 鉆孔 3) 外層 ----去毛刺-----除膠渣-----電鍍----通孔 -----裁板壓膜 -----曝光----- 顯影 4) 電鍍----- 顯影------ 二次鍍銅 -----鍍錫 -----去膜-----蝕銅 ----- 剝錫 5) 阻焊----- 前處理 ----- 印刷 -----預(yù)硬化 -----印刷 -----預(yù)硬化 -----曝光 -----顯影 ---- 印阻焊 6) 表面處理----- 熱風(fēng)整平，沉銀，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，。