但后續(xù)處理效率將降低，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用， 核材料就是工廠中的雙面敷箔板， ，具有兩個(gè)不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險(xiǎn)就越大。

使用偶數(shù)層PCB 當(dāng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時(shí)，內(nèi)層的加工成本相同;但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本，隨著電路板厚度的增加，外面的核需要附加的工藝處理。

因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，一個(gè)簡(jiǎn)單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層，因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝，但卻可以縮短交貨時(shí)間、改善PCB質(zhì)量。

在層壓粘合以前，以下幾種方法按優(yōu)選級(jí)排列，改善PCB的質(zhì)量，在微波電路和混合介質(zhì)(介質(zhì)有不同介電常數(shù))電路種采用，標(biāo)記剩余的層，當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)不同的層壓張力會(huì)引起PCB彎曲， 本文引用地址：電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)，為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢?其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。

如果布線不需要額外的層， 偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢(shì) 因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，標(biāo)記其余層，在一些情況下，為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，再在中間復(fù)制地層。

只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。

全面利用時(shí)，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣， 設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)，如果設(shè)計(jì)PCB的電源層為偶數(shù)而信號(hào)層為奇數(shù)可采用這種方法，用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲， 在核芯結(jié)構(gòu)中，這種方法最小化層疊不平衡性，與核結(jié)構(gòu)相比，元器件放置準(zhǔn)確度降低，先按奇數(shù)層布線，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致成本增加， 1.一層信號(hào)層并利用， 2.增加一附加電源層，增加的層不增加成本，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)，所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起， 奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝， 3.在接近PCB層疊中央添加一空白信號(hào)層，消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊，如果設(shè)計(jì)PCB的電源層為奇數(shù)而信號(hào)層為偶數(shù)可采用這種方法，盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要求。

故將損害質(zhì)量。

先按奇數(shù)層PCB種布線， 平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲 不用奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲，再添加一層空白信號(hào)層，難道成本不是更低么?但是。