雙層pcb板(Doublelayer PCB)

雙層pcb板 圖

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雙層pcb板又稱PCB雙面板，比PCB單面板要復(fù)雜。是雙面都有電路圖案，并通過中間的導(dǎo)通孔相連接。導(dǎo)通孔是在PCB上，鍍上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，這樣布線可以互相交錯（可以繞到另一面）。即正反兩面都有布線，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。

開料 - 鉆孔 - 沉銅 - 圖形轉(zhuǎn)移 - 電鍍 - 蝕刻 - 阻焊 - 字符 - 表面處理 - 成型 - 檢驗

PCB實物：兩面都有銅箔導(dǎo)線的為雙面板。

電子版PCB：有兩種顏色的導(dǎo)線（不同顏色的導(dǎo)線表示不同的層）

　　 雙層板地線設(shè)計成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來（過孔電阻要?。?。

　　為考慮到每個IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計方法應(yīng)在布信號線之前，否則實現(xiàn)比較困難。

　　信號線布線原則：

　　雙層板在元器件合理布局確定后，緊接著先設(shè)計地網(wǎng)抄板電源線，再布重要線---敏感線、高頻線，后布一般線---低頻線。關(guān)鍵引線最好有獨立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時在關(guān)鍵線邊上布一條地線緊靠信號線，讓它形成最小的工作回路。

　　四層板頂面、底面的布線原則同雙層板的信號線，也是先布關(guān)鍵晶體、晶振電路，時鐘電路，CPU等信號線，一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。

　　印制板IC電路工作時，前面多次提及環(huán)流面積，實際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義：電路工作電流在信號環(huán)路中流動，這個信號環(huán)路會產(chǎn)生電磁輻射，由于這種電流是差模的，因此信號環(huán)路產(chǎn)生的輻射稱為差模輻射，其輻射場強的計算公式：

　　E1=K1·f2·I·A/γ

　　式中：E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場強由差模輻射公式可見，其輻射場強與工作頻率f2、環(huán)流面積A、工作電流I成正比，如當(dāng)工作頻率f確定后，環(huán)流面積的大小是我們設(shè)計中可直接控制的關(guān)鍵因素，同時環(huán)流工作速度、電流只要滿足可靠性，并非越大越好，信號上跳沿下跳沿越窄，它的諧波分量就越大，越寬，電磁輻射就越高，功率越大其電流必然就大（上述已指出過），這是我們不期望的。

　　下面給出幾種邏輯電路能滿足輻射B級標(biāo)準(zhǔn)允許的環(huán)流面積參考值?？梢钥闯觯娐烽_關(guān)速度越快，則允許的面積越小。

　　關(guān)鍵的聯(lián)線，如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待PCB抄板布線完畢后，可用地線將所有空隙覆蓋，但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯(lián)體短接，這樣能取得良好的效果（注意：有空隙要求的應(yīng)滿足條件，如爬電距離等）。

    　以電池供電產(chǎn)品之高度競爭市場中，當(dāng)考慮目標(biāo)成本時總是要求設(shè)計者在設(shè)計中使用雙層電路板。雖然多層板（四層、六層以及八層）的解決方式無論在尺寸、噪聲，以及性能上都可以做得更好，但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。在本文中將討論使用或不用自動布線、有或沒有接地面的電流返回路徑的概念，以及關(guān)于雙層板零件的布置方式。

　　使用自動布線器來設(shè)計印刷電路板（PCB）是吸引人的。大多數(shù)的情形下，自動布線對純數(shù)字的電路（尤其是低頻率信號且低密度的電路）的動作不至于會有問題。但當(dāng)嘗試使用布線軟件提供的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時，可能會出現(xiàn)一些問題，而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問題。