部分目錄介紹： 第1章 概述 1.1 印刷電路板概述 1.1.1 印刷電路板發(fā)展過程 1.1.2 印刷電路板的分類 1.1.3 印刷電路板的制作工藝流程 1.1.4 印刷電路板的功能 1.1.5 印刷電路板的發(fā)展趨勢(shì) 1.2 印刷電路板基礎(chǔ) 1.2.1 印制板用基材 1.2.2 過孔 1.2.3 導(dǎo)線尺寸 1.2.4 焊盤尺寸（外層） 1.2.5 金屬鍍（涂）覆層 1.2.6 印制接觸片 1.2.7 非金屬涂覆層 1.2.8 永久性保護(hù)涂覆層 1.2.9 敷形涂層 1.2.10 印刷電路板的尺寸 1.2.11 阻燃性 1.2.12 印刷電路板基板的選擇 1.3 印刷電路板電氣性能 1.3.1 電阻 1.3.2 載流量 1.3.3 絕緣電阻 1.3.4 耐壓 1.3.5 其他電氣性能 1.4 生產(chǎn)實(shí)踐與設(shè)計(jì) 1.5 PCB設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 1.5.1 IPC-2510 系列標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 1.5.2 開發(fā)機(jī)構(gòu)及組織 文檔分享鏈接 ： ，本書的寫作目標(biāo)定位在PCB設(shè)計(jì)的更高層次上，它提供了電路元件和元件之間的電氣連接，旨在提高讀者的PCB設(shè)計(jì)能力，本書詳細(xì)介紹了PCB的設(shè)計(jì)規(guī)范、PCB電磁兼容性、信號(hào)完整性分析、電源完整性設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)的可制造性、可測(cè)性、PCB產(chǎn)品的性能指標(biāo)、PCB設(shè)計(jì)實(shí)踐、項(xiàng)目管理等內(nèi)容。

闡述了PCB設(shè)計(jì)的理論基礎(chǔ)、PCB的材料科學(xué)、元器件在PCB電路板安裝、表貼、埋藏及綁定方法；介紹了多層電路板、高頻電路、混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)方法和技巧，介紹PCB設(shè)計(jì)的高級(jí)技術(shù)。

PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件的支撐件， 印刷電路板（Printing Circuit Board，。