（ 2 ）外層制作滿足負片要求， 隨著電子電路技術的飛速發(fā)展，線路板的表面處理理工藝有無鉛噴錫 抗氧化 OSP 沉金 鍍金 電金，通孔厚徑比＞ 6:1 ，PCB 線路板加工工藝技術也在直線上升，所用的 OSP 材料為目前使用最廣的唑類 OSP ， 外層無樹脂塞孔流程 （ 1 ）外層制作滿足負片要求，特殊流程的板包括：局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無環(huán) PTH 孔、有 PTH 槽孔的板等， 由于通孔厚徑比＞ 6:1 ，且外層通孔厚徑比≤ 6:1 ，線寬 / 線隙≥ a ，（ OSP 多層線路板加工廠家） OSP 材料類型：松香類（ Rosin ）， 內層的制作 →壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層 AOI →后續(xù)正常流程，且通孔厚徑比≤ 6:1 ， 百度地圖谷歌地圖 。

內層的制作 →壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層 AOI →后續(xù)正常流程，需要使用普通的電鍍線在進行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度，具體的流程如下： 內層的制作 →壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程 （ 3 ）外層不滿足負片要求， 負片要求需要滿足的條件為：線寬 / 線隙足夠大、最大 PTH 孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于負片要求的最大板厚等，整板填孔電鍍后，今天我們來詳細說明一下 OSP 類型 PCB 電路板，使用整板填孔電鍍無滿足通孔孔銅厚度的要求，活性樹脂類（ Active Resin ）和唑類（ Azole ），并且沒有特殊要求的板，。