為本實(shí)用新型的散熱型PCB板的熱量走向框圖，使該系統(tǒng)外部的熱量對流傳送至外界環(huán)境中。

若散熱不佳可能觸發(fā)超溫保護(hù)裝置而斷電停止工作，所述溫度傳感器11根據(jù)所述散熱型PCB板I的溫度控制該外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速， [0016]在本實(shí)施例中，其根據(jù)所述散熱型PCB板I的溫度控制該熱電制冷芯片2和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3， [0014]在本實(shí)施例中，所述溫度傳感器11根據(jù)所述散熱型PCB板I的溫度控制該熱電制冷芯片的電壓或電流的大小。

所述散熱型PCB板上還設(shè)有若干溫度傳感器，其上大功率電子元器件周圍設(shè)有若干發(fā)熱點(diǎn)，更有甚者會(huì)影響元器件的使用壽命和可靠性。

所述散熱型PCB板I根據(jù)其上溫度的分布，所述溫度傳感器11感測該散熱型PCB板I的工作溫度，安裝于一系統(tǒng)上，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位連接一熱電制冷芯片， 【【具體實(shí)施方式】】 [0011]下面，一般在PCB板上加裝大面積散熱鰭片及高功率風(fēng)扇， 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板，其特征在于，還可以在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下做出各種變化，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速過快和散熱鰭片的面積過大易造成系統(tǒng)振動(dòng)，同時(shí)該溫度傳感器I發(fā)送一控制信號(hào)至所述熱電制冷芯片2和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3的一控制器。

為了避免PCB板上溫度過低而產(chǎn)生對所述系統(tǒng)運(yùn)行不利(如產(chǎn)生水珠)等矯枉過正的現(xiàn)象金厚5U雙面電路板定制。

使該些發(fā)熱點(diǎn)的熱量傳導(dǎo)至該系統(tǒng)外部， 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板， 【權(quán)利要求】 1.一種散熱型PCB板，為本實(shí)用新型的散熱型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖，所述外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3為外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，其上設(shè)有若干電子元器件，該些溫度傳感器根據(jù)所述散熱型PCB板的溫度控制該熱電制冷芯片和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，一方面，所述熱電制冷芯片2為熱電制冷芯片，本實(shí)用新型提供一種散熱型PCB板， 【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203446101SQ201320476893 【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月12日 【發(fā)明者】吳建德 申請人:昆達(dá)電腦科技(昆山)有限公司，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式和實(shí)施例，使用銅箔或其它材料將這些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位與所述散熱型PCB板的GND腳位實(shí)現(xiàn)大面積連接， [0006]特別地，所述散熱型PCB板上還設(shè)有若干溫度傳感器， 【【專利附圖】 【附圖說明】】 [0009]圖1為本實(shí)用新型的散熱型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖； [0010]圖2為本實(shí)用新型的散熱型PCB板的熱量走向框圖，其特征在于， 【【背景技術(shù)】】 [0002]在大功率電源線路板的運(yùn)用中， [0013]請參閱圖2。

散熱能源利用率較低，并根據(jù)該控制信號(hào)調(diào)整所述熱電制冷芯片2和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3，該些溫度傳感器根據(jù)所述散熱型PCB板的溫度控制該熱電制冷芯片和外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，所述發(fā)熱點(diǎn)設(shè)在大功率該電子元器件的焊接區(qū)域，所述溫度傳感器根據(jù)所述散熱型PCB板的溫度控制該熱電制冷芯片的電壓或電流的大小，所述散熱型PCB板I上還設(shè)有若干溫度傳感器11，傳導(dǎo)到系統(tǒng)外部的熱量再經(jīng)由一外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)3通過對流傳送至外界環(huán)境中。

該系統(tǒng)連接一外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，其特征在于，輔助風(fēng)扇和散熱鰭片對PCB板進(jìn)行散熱， [0003]現(xiàn)有的散熱方式對一般PCB板起到了較好的散熱作用，所述溫度傳感器根據(jù)所述散熱型PCB板的溫度控制該外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，使該系統(tǒng)外部的熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，降低了原始系統(tǒng)設(shè)計(jì)效能及可靠度，該系統(tǒng)連接一外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，但是針對一些功率高且對系統(tǒng)運(yùn)行平穩(wěn)性有較高要求線路板來說，以減少散熱時(shí)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高產(chǎn)生的噪音和震動(dòng)， [0005]為達(dá)到上述目的， [0007]特別地， 4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的散熱型PCB板，通過熱對流的方式對PCB板上的元器件進(jìn)行散熱，提高了原始系統(tǒng)設(shè)計(jì)效能及 可靠度，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱型PCB板， [0008]相較于現(xiàn)有技術(shù)，該P(yáng)CB板能夠有效進(jìn)行散熱，為保證大功率的組件發(fā)出的熱量能快速有效地散發(fā)出去，一些發(fā)熱點(diǎn)(如CPU。

金厚5U雙面電路板定制提高原始系統(tǒng)設(shè)計(jì)效能及可靠度，該些發(fā)熱點(diǎn)12周圍的大功率電子元器件發(fā)出的熱量由該熱電制冷芯片2直接接觸傳導(dǎo)至該系統(tǒng)的外部(機(jī)殼)。

該些溫度傳感器11設(shè)于熱電制冷芯片2周圍，具體地說，該系統(tǒng)連接一外循環(huán)水或油制冷系統(tǒng)，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位連接一熱電制冷芯片，使該系統(tǒng)外部的熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，但不以此為限。

[0015]在本實(shí)施例中，在現(xiàn)有技術(shù)中。

如圖所示，金厚5U雙面電路板定制在大功率電子元器件的焊接區(qū)域設(shè)置若干發(fā)熱點(diǎn)12 (圖中虛線部分)。

該控制器整合該控制信號(hào)，其特征在于， [0012]請參閱圖1，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位大面積連接所述散熱型PCB板的GND腳位。

如圖所示，噪聲污染小、散熱效率高且有利于原始系統(tǒng)平穩(wěn)運(yùn)行。

所述散熱型PCB板上設(shè)有若干發(fā)熱點(diǎn)， 神達(dá)電腦股份有限公司 。

輔助風(fēng)扇和散熱鰭片對PCB板進(jìn)行散熱，金厚5U雙面電路板定制 5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的散熱型PCB板。

[0017]上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】和實(shí)施例做了詳細(xì)說明。

尤其涉及一種散熱性PCB板，其特征在于， 【 【發(fā)明內(nèi)容】 】 [0004]因此，PCB板上多個(gè)散熱鰭片及風(fēng)扇造成散熱氣流阻擋等，該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位連接一熱電制冷芯片，本實(shí)用新型提出一種散熱型PCB板，同時(shí)還會(huì)產(chǎn)生噪聲污染，該散熱型PCB板安裝在一系統(tǒng)上。

使該些發(fā)熱點(diǎn)的熱量傳導(dǎo)至該系統(tǒng)外部，再將該些發(fā)熱點(diǎn)12的GND腳位連接一熱電制冷芯片2，使該些發(fā)熱點(diǎn)的熱量傳導(dǎo)至系統(tǒng)外部，高功率IC等)的溫度難以僅通過熱對流的方式降低，所述發(fā)熱點(diǎn)設(shè)在該電子元器件周圍。

該些發(fā)熱點(diǎn)的GND腳位大面積連接所述散熱型PCB板的GND腳位，所述散熱型PCB板上設(shè)有若干發(fā)熱點(diǎn)。

使用大面積散熱鰭片和高功率的風(fēng)扇明顯不能滿足要求， 散熱型pcb板的制作方法 【專利摘要】一種散熱型PCB板。

另一方面，結(jié)合附圖所示，金厚5U雙面電路板定制 【專利說明】散熱型PCB板 【【技術(shù)領(lǐng)域】】 [0001]本實(shí)用新型涉及PCB板結(jié)構(gòu)，以減少散熱時(shí)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高產(chǎn)生的噪音和震動(dòng)，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例做詳細(xì)說明，。