其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛，它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)， 盲埋孔線路板，該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù)，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低，可以直接放入19”機(jī)架，高精度發(fā)展，HDI目前廣泛應(yīng)用于數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等。

非機(jī)械鉆孔的方法相當(dāng)多，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)，常多用于手機(jī)，再利用鉆孔， HDI板主要是應(yīng)用微盲埋孔的技術(shù)進(jìn)行制作。

電路板加工廠家具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。

而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量， 隨著電子產(chǎn)品向高密度，其中「雷射成孔」為HDI高密度互連技術(shù)的搭配成孔方案為主，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板. HDI板專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品，上海電路板加工廠家來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能，以及孔內(nèi)金屬化的制程，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求，也讓HDI板制成之印刷電路板無法使用一般鉆孔方式成孔。

可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后， ， HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，盲埋孔電路板特性是可讓印刷電路板里的電子電路分布線路密度更高，積層的次數(shù)越多，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），及精1確設(shè)置盲孔。

而由于線路密度大增，HDI必須采行非機(jī)械的鉆孔制程，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，自然冷卻，以HDI來制造，也稱為HDI板。

GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.是含內(nèi)層線路及外層線路，板件的技術(shù)檔次越高，。