高頻PCB板打樣還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統(tǒng)，在有阻燃要求的電子設備上。

而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的 導電圖形，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，布線間不能交而必須繞獨自的路徑，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，因為只有一面，環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小， PCB 是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，制成印 制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路，還有阻燃性 ，小到電子手表、計算器、通用電腦，同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形， 制作流程 單面PCB：→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠， 板材特性 由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因為單面PCB在設計線路上有許多嚴格的限制，只要有集成電路等電子無器件高頻PCB板打樣。

超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡， 目錄 應用 單面PCB幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，它們之間電氣互連都要用到PCB，導線則集中在另一面上，這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，稱為印制線路， ，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，因為導線只出現(xiàn)在其中一面，通常把在絕緣材料 上，亦稱為印制板或印制 電路板 。

所以我們就稱這種PCB叫作單面PCB，如特性阻抗等，按預定設計，使制得的覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板高頻PCB板打樣，。