但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB電路板的制作過程的基礎(chǔ)， 3.1 單面板生產(chǎn)工藝流程 CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔 開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────印刷導(dǎo)電圖形、固化 │ │ │ │ 蝕刻、去除印料、清潔 │ │ │ └──────────────印刷阻焊圖形、固化 │ │ │ └──────────────印刷標(biāo)記字符、固化 ∣ ∣ ∣ └──────────────印刷元件位置字符、固化 ∣ └────────────────────鉆沖模定位孔、沖孔落料 電路檢查、測試 涂覆阻焊劑或OSP 檢查、包裝、成品 3.2 孔金屬化雙面板生產(chǎn)工藝流程 AD和CAM CCL開料/磨邊 NC鉆孔 │ │ 孔 金 屬 化 │ （圖形電鍍） （全板電鍍） │ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔 （負(fù)片圖形） （正片圖形） 電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移 去膜、蝕刻 蝕刻 退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔 印刷阻焊幾劑/字符 熱風(fēng)整平或OSP 銑/沖切外形 檢驗(yàn)/測試 包裝/成品 先把埋孔板和盲孔板形成芯板（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）層壓以下流程同雙面板， ，這就是說可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來，深圳pcb生產(chǎn)廠家鼎紀(jì)400-8515-112深圳市鼎紀(jì)線路板有限公司產(chǎn)品有2-24層高精密、特種線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以下是對PCB電路板的制作過程詳解， 芯板（塞孔的雙面板和各種多層板）制造層壓RCC激光鉆孔孔化電鍍圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、退膜層壓RCC反復(fù)進(jìn)行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的積層板，同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的，線路板廠，專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務(wù)， PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著， PCB 印刷電路板 廠家哪家好PCB線路板，。