在手機(jī)pcb Layout中要注意哪些問題，還有顯示部分需要布線么？   

layer1： 器件 器件
layer2： signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線（對(duì)應(yīng)3層是地）
layer3： GND 部分走線（包括鍵盤面以及2層走不下的線）、GND
Layer4： 帶狀線 需穿過射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、基帶主芯片之間的模擬接口線、主時(shí)鐘線
Layer5： GND GND
Layer6： 電源層VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA）
Layer7： signal 鍵盤面的走線
Layer8： 器件 器件

二．具體布線要求
1．總原則：
布線順序：射頻帶狀線及控制線（天線處）――基帶射頻模擬接口線（txramp_rf、afc_rf）――基帶模擬線包括音頻線與時(shí)鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。

2. 射頻帶狀線及控制線布線要求
RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò)為第四層的帶狀線，線寬為3mil，其上下兩層均用地包住，帶狀線寬度根據(jù)實(shí)際板材厚度、以及走線長(zhǎng)來確定；由于帶狀線均需打2～7的孔，注意底層在這些孔附近用地包住，并且其他層走線不要離這些孔太近；

RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層射頻接收信號(hào)線，線寬走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò)為頂層和第二層射頻接收信號(hào)線，定層線寬走8mil，第二層線寬走4mil；
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層功放輸出發(fā)射信號(hào)線，線寬走12mil為宜；

天線開關(guān)輸出到測(cè)試座、天線觸點(diǎn)的頂層信號(hào)線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，線寬為12mil為宜。

3. 與射頻接口模擬線 （走四層）
TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò)的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住，線寬走6mil；
QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF為兩對(duì)差分信號(hào)線，請(qǐng)線長(zhǎng)盡可能相等，且盡可能間距相等，在第四層的走線寬為6mil。

4. 重要的時(shí)鐘線（走四層）
13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路，其下面請(qǐng)盡量減少信號(hào)走線。
石英晶體G300的兩個(gè)端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時(shí)注意要平行走線，離D300越近越好。請(qǐng)注意32K時(shí)鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT網(wǎng)絡(luò)的走線請(qǐng)盡量短，兩邊用地線圍住，走線的相鄰兩層要求都是地。
時(shí)鐘建議走8mil

5．下列基帶模擬線（走四層）
以下是8對(duì)差分信號(hào)線：
RECEIVER_P、RECEIVER_N； SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；  
為避免相位誤差，線長(zhǎng)盡可能相等，且盡可能間距相等。
BATID是AD采樣模擬線，請(qǐng)走6mil；
TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號(hào)線走，請(qǐng)走6mil。

6． AGND與GND分布(?)
AGND和GND網(wǎng)絡(luò)在原理圖中沒有連在一起，布板完成之后用銅箔連起來，具體位置如下：
D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近連接。
D400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND，MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D400的16管腳附近連接。
AGND最好在50mil以上。

8．?dāng)?shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線
\LCD_RESET、 SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復(fù)位信號(hào)和中斷信號(hào)，請(qǐng)走至少6mil的線。
POWE_ON/OFF走至少6mil的線。

7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線：
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)線，線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅；
BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號(hào)線，請(qǐng)走至少6mil的線，短且線周圍敷銅；

9．電源： 
(1)負(fù)載電流較大的電源信號(hào)（走六層）：下列電源信號(hào)負(fù)載電流依次減小，最好將其在電源層分割： CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA），需要走線時(shí)VBAT、CHARGE_IN最好40以上。
(2)負(fù)載電流較小的電源信號(hào)：VRTC、VMIC電流較小，可布在信號(hào)層。
(3)充電電路：與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN，與VT301相連的ISENSE 電源輸線，電流較大，線請(qǐng)布寬一點(diǎn)，建議16mil。
(4)鍵盤背光： KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流， R802~R809、VD801~VD808流過的電流是5mA，走線時(shí)要注意。
（5）馬達(dá)驅(qū)動(dòng)：VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是100mA。
（6）LCD背光驅(qū)動(dòng)：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò)流過電流是60mA.
（7）七色燈背光驅(qū)動(dòng)：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是5mA，建議走6mil；LPG_OUT流過電流是20mA，建議走8 mil以上，并遠(yuǎn)離模擬信號(hào)走線和過孔。