研發(fā)職員，考慮的是如何將最新的提高前輩技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品本錢上，難題在于如何將這些技術(shù)有效地應用在產(chǎn)品中。有很多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的時間是最為重要的因素之一，且圍繞產(chǎn)品上市時間有很多決定是在不斷更新的。需要考慮的因素很廣，包括從產(chǎn)品功能、設計實現(xiàn)、產(chǎn)品測試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求。減少設計的反復是可能的，但這依靠于前期工作的完成情況。多數(shù)時候，越是到產(chǎn)品設計的后期越輕易發(fā)現(xiàn)題目，更為痛苦的是要針對發(fā)現(xiàn)的題目進行更改。然而，盡管很多人都清晰這個經(jīng)驗法則，但實際情況卻是另外一個場景，即很多公司都清晰擁有一個高集成度的設計軟件是重要的，但這個想法主意卻往往折中于高昂的價格。本文將要闡述PCB設計所面對的挑戰(zhàn)，以及作為一名PCB設計者在*估一個PCB設計工具時該考慮哪些因素。

　　下面是PCB設計者務必考慮并將影響其決定的幾點因素：

　　1.產(chǎn)品功能

　　A.籠蓋基本要求的基本功能，包括：

　　a.原理圖與PCB布局之間的交互

　　b.自動扇出布線、推拉等布線功能，以及基于設計規(guī)則約束的布線能力

　　c.精確的DRC校驗器

　　B.當公司從事一個更為復雜的設計時進級產(chǎn)品功能的能力

　　a.HDI(高密度互連)接口

　　b.靈活設計

　　c.嵌入無源元件

　　d.射頻(RF)設計

　　e.自動腳本天生

　　f.拓撲布局布線

　　g.可制造性(DFF)、可測試性(DFT)、可出產(chǎn)性(DFM)等

　　C.附加產(chǎn)品能執(zhí)行模擬仿真、數(shù)字仿真、模數(shù)混合信號仿真、高速信號仿真以及RF仿真

　　D.具備一個易于創(chuàng)建和治理的中心元件庫

　　2.一個技術(shù)上位于業(yè)界領(lǐng)導層中并較其他廠商傾瀉了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的時間內(nèi)設計出具有最大功效和具有領(lǐng)先技術(shù)的產(chǎn)品

　　3.價格應該是上述因素中最為次要的考慮因素，需要更多關(guān)注的是投資回報率!

　　PCB*估需考慮很多因素。設計者要尋找的開發(fā)工具的類型依靠于他們所從事的設計工作的復雜性。因為系統(tǒng)正趨于越來越復雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)展到很廣泛的地步，以至于必需為設計過程中的樞紐路徑設定約束前提。但是，過多的設計約束卻束縛了設計的靈活性。設計者們務必很好的理解他們的設計及其規(guī)則，如斯這般他們才清晰要在什么時候使用這些規(guī)則。

　　表明了一個典型的由前端到后真?zhèn)€綜合系統(tǒng)設計。它始于設計定義(原理圖輸入)，該設計定義與約束編纂緊密集合在一起。在約束編纂中，設計者既可定義物理約束又可定義電氣約束。電氣約束將為網(wǎng)絡驗證驅(qū)動仿真器進行布局前和布局后分析。仔細看看設計定義，它還與FPGA/PCB集成相鏈接。FPGA/PCB集成的目的是為了提供雙向集成、數(shù)據(jù)治理和在FPGA與PCB之間執(zhí)行協(xié)同設計的能力。

　　在布局階段輸入了與設計定義期間相同的用于物理實現(xiàn)的約束規(guī)則。這就減少了從文件到布局過程中犯錯的概率。管腳交換、邏輯門交換、甚至輸入輸出接口組(IO_Bank)交換均需返回到設計定義階段進行更新，因此各個環(huán)節(jié)的設計是同步的。

　　*估期間，設計者必需問自己：對他們而言，什么尺度是至關(guān)重要的?

　　讓我們看看一些迫使設計者重新審閱其現(xiàn)有開發(fā)工具功能并開始訂購一些新功能的趨勢：

　　1.HDI

　　半導體復雜性和邏輯門總量的增加已要求集成電路具有更多的管腳及更精細的引腳間距。在一個引腳間距為1mm的BGA器件上設計2000以上的管腳在當今已是很尋常的事情，更不要說在引腳間距為0.65mm的器件上布置296個管腳了。越來越快的上升時間和信號完整性(SI)的需要，要求有更多數(shù)目的電源和接地管腳，故需要占用多層板中更多的層，因而驅(qū)動了對微過孔的高密度互聯(lián)(HDI)技術(shù)的需要。

　　HDI是為了響應上述需要而正在開發(fā)的互連技術(shù)。微過孔與超薄電介質(zhì)、更細的走線和更小的線間距是HDI技術(shù)的主要特征。

　　2.RF設計

　　針對RF設計，RF電路應該直接設計成系統(tǒng)原理圖和系統(tǒng)板布局，而不用于進行后續(xù)轉(zhuǎn)換的分離環(huán)境。RF仿真環(huán)境裝的所有仿真、調(diào)諧和優(yōu)化能力仍舊是必須的，但是仿真環(huán)境較“實際”設計而言卻能接受更為原始的數(shù)據(jù)。因此，數(shù)據(jù)模型之間的差異以及由此而引起的設計轉(zhuǎn)換的題目將會銷聲匿跡。首先，設計者可在系統(tǒng)設計與RF仿真之間直接交互;其次，假如設計師進行一個大規(guī)?；蛳喾Q復雜的RF設計，他們可能想將電路仿真任務分配到并行運行的多個計算平臺，或者他們想將一個由多個模塊組成的設計中的每一個電路發(fā)送到各自的仿真器中，從而縮短仿真時間。

　　3.提高前輩的封裝