將cadence allegro的brd文件導(dǎo)入AD中有2種方法:/ o+ H9 `) i0 h4 a
$ w( v5 U/ D i( U9 A
1。直接轉(zhuǎn)換。AD summer 08 or winter 09已提供之間import的功能了。# b6 h3 C6 m4 \5 q3 R z: f. u
具體操作見(jiàn)Altium公司主頁(yè)的Allegro importer流程:#4 [. Q8 i H3 h, w
; C9 P Z* w b2 {3 C/ M+ w
PS:AD summer 08以下版本不支持導(dǎo)入allegro的brd文件,但是支持導(dǎo)入Orcad layout的max文件;但同為cadence的產(chǎn)品,不能導(dǎo)入allegro layout的brd文件。
# H7 L' s% o3 t' g* R7 ]
2。對(duì)于低版本的中Altium Designer,Allegro pcb(brd文件)需要通過(guò)其他一些途徑實(shí)現(xiàn),以Altium Designer 6.6為例介紹將Allegro的brd板子導(dǎo)入AD中。) ~+ w T6 G. Q# E9 M; \% B
& z' b2 ~8 ?/ {; W* _( d
基本思想是用CAM文件,具體步驟:, d7 w" \8 t Z/ u! D+ ^+ {
1、從Allegro PCB Editor中導(dǎo)出Gerber文件和IPC網(wǎng)表文件(不要IPC網(wǎng)表也可以,不過(guò)那樣導(dǎo)入的PCB網(wǎng)絡(luò)名是AD隨機(jī)命名的)。也可以導(dǎo)出ODB++文件(可能還是需要IPC網(wǎng)表),我覺(jué)得這個(gè)比Gerber方便。Allegro需要安裝第三方軟件才能輸出ODB++,這個(gè)在導(dǎo)出時(shí)會(huì)提示下載的(軟件是free的)。
1 w) f- a6 a8 z% P, }, w+ P
2、在A(yíng)D中新建一個(gè)CAM文件。
3、通過(guò)AD的File/Import導(dǎo)入Allegro輸出的Gerber/ODB++,(可選)通過(guò)File/Import/Net List導(dǎo)入IPC網(wǎng)表。
4、使用Tool/Netlist/Extract提取導(dǎo)入的Gerber/ODB++的網(wǎng)絡(luò)(將相連的Track視為同一網(wǎng)絡(luò),網(wǎng)絡(luò)名隨機(jī)生成)。- L3 e1 |% ~# A' v9 a5 m# D9 Z- d0 z
5、(可選)通過(guò)File Import/NetList導(dǎo)入IPC網(wǎng)表。如果3中已導(dǎo)入,忽略本步。" C0 i5 e7 @5 u& ^" t) _) ?5 Z
6、通過(guò)Tool/NetList/Campare將Extrat的網(wǎng)表和IPC網(wǎng)表進(jìn)行比較,從而將網(wǎng)絡(luò)(大部分)命名為Allegro中原來(lái)的網(wǎng)絡(luò)名。5 a2 V( a8 Q- h- h: T; D
7、通過(guò)File/Export/Export to PCB,將CAM文件導(dǎo)出到PCB。至此基本完成了導(dǎo)入功能,但是所有的元件已經(jīng)分解成了Pad,overlay上的Designator也已經(jīng)不再是Text型。
8、元件的“恢復(fù)”:選中一個(gè)元件的所有primitive,將其作為一個(gè)Union,然后使用準(zhǔn)備好的封裝進(jìn)行替換。這個(gè)可能比較費(fèi)時(shí)了:-)其實(shí)也可以不準(zhǔn)備封裝,直接選中一個(gè)元件的所有primitive,復(fù)制到PCB library的新建空元件中,就制成了一個(gè)和原來(lái)一樣的封裝了。
) Z5 O2 ~* w0 U- d2 W$ w
9、也可以這樣恢復(fù)元件:建一個(gè)不包括任務(wù)元素的PCB封裝,放置到要恢復(fù)的元件附近,然后將元件的primitive加入到這個(gè)元件中(右鍵菜單中找)。
7 q; b- N0 y, s+ V0 m( @* C7 F
總結(jié):通過(guò)1-7步可以完成在A(yíng)ltium Designer中打開(kāi)Allegro的brd文件,也可以用來(lái)提取Allegro的封裝,通過(guò)手動(dòng)元件恢復(fù),可以重建原brd文件。
P.S.:也可以通過(guò)從Gerber和ODB++等CAM文件中Reverse Engine出PCB來(lái),但是需要自己重新命名AD中對(duì)應(yīng)的封裝或重新導(dǎo)入封裝。: ]9 w/ V# J! H1 f4 d$ d
& s% a; |3 K( M5 Y
如何快速積累PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?
1.學(xué)習(xí)SI,PI,EMC設(shè)計(jì)的基本原理
2.向高手學(xué),而不是老手學(xué)。高手和老手不是一個(gè)概念,高手通常是有扎實(shí)的基礎(chǔ)理論,在實(shí)踐中總結(jié)出適合自己的經(jīng)驗(yàn)。而老手只不過(guò)是理論的驗(yàn)證者,重復(fù)工作的經(jīng)驗(yàn)之家。# [. T- o% m- K, N, |/ v3 a
3.仔細(xì)分析學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)做法,對(duì)錯(cuò)與否,經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)適用范圍等。
9 M c, S0 c% m4 e: r! y, |1 O
4.設(shè)計(jì)中仿真得到一個(gè)預(yù)期的性能目標(biāo)。仿真不能解決一切問(wèn)題,但是仿真可以幫助我們快速積累正確的經(jīng)驗(yàn),縮短開(kāi)發(fā)周期。
7 k1 H0 A. d6 A! i) [+ N
5.后期測(cè)試,對(duì)比仿真結(jié)果,哪些問(wèn)題或者設(shè)計(jì)目標(biāo)達(dá)到了預(yù)期的結(jié)果,哪些沒(méi)達(dá)到預(yù)期的結(jié)果。為什么?涉及到的其他缺陷沒(méi)考慮到,分析深層次的原因,及時(shí)總結(jié)記錄。
1 y. t/ r3 J# V8 r7 }1 o) n
6.下一次設(shè)計(jì)把積累的經(jīng)驗(yàn)用上,重復(fù)這一過(guò)程,再測(cè)試,驗(yàn)證以前的問(wèn)題是否解決,還有什么沒(méi)解決的足夠好,為什么?分析再積累,做到每板均有提高!7 D) ?/ C. K* n4 `" L$ O3 u
硬件設(shè)計(jì)流程, Q1 j4 I9 ]: v |& D% ?2 d9 Z
原理圖邏輯功能設(shè)計(jì),生成netlist
↓
* e4 [/ V( f, J F
PCB板數(shù)據(jù)庫(kù)準(zhǔn)備板框,層疊,電源及地布局* v( V/ U. h$ I" V
↓
! k- \* `. \8 ^# d) r4 Z5 v
check DRC,導(dǎo)入netlist
" N+ R/ P4 L6 t* \" d- c/ f# ]
↓* W: o s' m( Q- E
& Y! W- p! q5 W$ V e
關(guān)鍵器件預(yù)布局1 Y' O* m$ z( P C
↓( z; ]5 z# q, M0 `9 f
布線(xiàn)前仿真,解空間分析,約束設(shè)計(jì),SI,PI仿真,設(shè)計(jì)調(diào)整% |; `* F: u0 u8 e! y
↓
約束驅(qū)動(dòng)空間布局,手工布局, t5 [0 s6 h" r( g- t& B
↓3 ?: w8 R8 t, y3 `$ }( C
約束驅(qū)動(dòng)布線(xiàn),自動(dòng)布線(xiàn),手工拉線(xiàn),可能需要調(diào)整層疊設(shè)計(jì)
4 b5 ?- b( r: @5 ~7 m7 C, [: P
↓2 N9 y, A3 X0 X$ B9 t+ A; E, _5 V
' }- n: k% v2 e) y+ J( s# J8 K
布線(xiàn)后仿真
0 }( r, d6 Q# U
↓
修改設(shè)計(jì),布線(xiàn)后驗(yàn)證2 l7 X& C% ?7 K- p0 L0 C
↓
設(shè)計(jì)輸出,PCB板加工
, y, [- S# r; m. _' T2 j/ a" [
↓% p( B6 C& |/ K& M/ z
# q, F2 ~+ J! O2 ^$ Y: v( x
焊接,PCB功能調(diào)試,電磁及產(chǎn)品性能測(cè)試! k, C+ q" |( `$ i. I* o" C
5 f! a* F9 e7 G2 Y0 Z
思考:* D# _( {; _" k3 ^2 U. K$ U
9 C7 @# z- ^4 g' B( c( F- D
1)是否每個(gè)芯片電源管腳周?chē)?.1uf電容去耦?% Y `# H7 O7 z
低速電路適用(保證電源完整性)
0 k6 j' e+ G) f3 I9 V
PS:電容去耦的原理?去耦電容的值多大,什么類(lèi)型的電容合適?放幾個(gè)合適?; c! f9 ]5 M: W- Q
% ?$ L+ C0 a x" S$ P
高速電路則需慎重考慮:或者由于信號(hào)上升快,去耦電容設(shè)計(jì)不對(duì),容易引起系統(tǒng)不穩(wěn)定(重啟或死機(jī)); I9 G; ? I. T* r7 o( P
1 t8 L% w( X" V( W, m( F" R7 g- v
2)33歐電阻端接方法
涉及到信號(hào)的完整性,這里需要考慮電路本身是否存在信號(hào)反射,噪聲(反射量)多大?
9 H# t+ _% q$ Q6 ^0 f
33歐電阻只是端接電阻的典型參考設(shè)計(jì)值,其大小與阻抗(線(xiàn)寬,板層疊結(jié)構(gòu),板材即介電常數(shù))有關(guān)。所以端接電阻可能是22歐或者47歐。另外還要考慮端接電阻擺放的位置是中間段,起始端還是末端。
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
【責(zé)任編輯】:鼎紀(jì)電子PCB??? 版權(quán)所有:http://ai-hots.com/轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處
1《探索創(chuàng)新:12 層樹(shù)脂塞孔 HDI 四階 PCB 線(xiàn)路板打
3 汽車(chē)柔性高多層PCB制板費(fèi)用受多種因素影響,包
4BGA封裝扇出過(guò)孔-BGA芯片的布局布線(xiàn)技巧
5bga封裝扇出過(guò)孔_PCB焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝
6如何確保HDI一階電路板打樣中的微型線(xiàn)路連接穩(wěn)
7HDI板制造難度解析:高精度與設(shè)備的挑戰(zhàn)
8揭秘創(chuàng)新科技背后:多層板PCB的先進(jìn)制造技術(shù)
掃一掃更精彩!
2001-2018 深圳鼎紀(jì)電子有限公司 版權(quán)所有
粵ICP備16081348號(hào)
全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn):0755-27586790
24小時(shí)銷(xiāo)售熱線(xiàn):18025855806|18682125228
地址:深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)黃崗嶺工業(yè)區(qū)灣區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)園B棟605
深圳鼎紀(jì)電子有限公司:單面PCB板