1、pcb時(shí)鐘頻率超過5MHZ或信號(hào)上升時(shí)間小于5ns,一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。

原因：采用多層板設(shè)計(jì)信號(hào)回路面積能夠得到很好的控制。

2、對(duì)于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號(hào)線、射頻線、復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線以及各種控制信號(hào)線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間。

原因：關(guān)鍵信號(hào)線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線，靠近地平面布線能夠使其信號(hào)回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。`

 
3、對(duì)于單層板，關(guān)鍵信號(hào)線兩側(cè)應(yīng)該包地處理。

原因：關(guān)鍵信號(hào)兩側(cè)包地，一方面可以減小信號(hào)回路面積，另外防止信號(hào)線與其他信號(hào)線之間的串?dāng)_。


4、對(duì)于雙層板，關(guān)鍵信號(hào)線的投影平面上有大面積鋪地，或者與單面板一樣包地打孔處理。

原因：與多層板關(guān)鍵信號(hào)靠近地平面相同。


5、多層板中，電源平面應(yīng)相對(duì)于其相鄰地平面內(nèi)縮5H-20H（H為電源和地平面的距離）。
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原因：電源平面相對(duì)于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制邊緣輻射問題。


6、布線層的投影平面應(yīng)該在其回流平面層區(qū)域內(nèi)。

原因：布線層如果不在回流平面層的投影區(qū)域內(nèi)，會(huì)導(dǎo)致邊緣輻射問題，并且導(dǎo)致信號(hào)回路面積增大，從而導(dǎo)致差模輻射增大。


7、多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號(hào)線。

原因：最好將高頻信號(hào)走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對(duì)空間的輻射。


8、對(duì)于板級(jí)工作頻率大于50MHz的單板，若第二層與倒數(shù)第二層為布線層，則TOP和BOOTTOM層應(yīng)鋪接地銅箔。

原因：最好將高頻信號(hào)走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對(duì)空間的輻射。

9、多層板中，單板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應(yīng)與其地平面緊鄰。

原因：電源平面和地平面相鄰可以有效地減小電源電路回路面積。


10、在單層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。

原因：減小電源電流回路面積。


11、在雙層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。

原因：減小電源電流回路面積。


12、在分層設(shè)計(jì)時(shí)，盡量避免布線層相鄰的設(shè)臵。如果無法避免布線層相鄰，應(yīng)該適當(dāng)拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號(hào)回路之間的層間距。

原因：相鄰布線層上的平行信號(hào)走線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)串?dāng)_。


13、相鄰平面層應(yīng)避免其投影平面重疊。

原因：投影重疊時(shí)，層與層之間的耦合電容會(huì)導(dǎo)致各層之間的噪聲互相耦合。


14、PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線放臵的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來回環(huán)繞。

原因：避免信號(hào)直接耦合，影響信號(hào)質(zhì)量。

15、多種模塊電路在同一PCB上放臵時(shí)，數(shù)字電路與模擬電路、高速與低速電路應(yīng)分開布局。

原因：避免數(shù)字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。


16、當(dāng)線路板上同時(shí)存在高、中、低速電路時(shí)，應(yīng)該遵從高、中速電路遠(yuǎn)離接口。

原因：避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。


17、存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊:的輸入輸出端、風(fēng)扇及繼電器）附近應(yīng)放臵儲(chǔ)能和高頻濾波電容。

原因：儲(chǔ)能電容的存在可以減小大電流回路的回路面積。


18、線路板電源輸入口的濾波電路應(yīng)靠近接口放置。

原因：避免已經(jīng)經(jīng)過了濾波的線路被再次耦合。


19、在PCB板上，接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放置。

原因：可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù)、濾波和隔離的效果。


20、如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路，應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則。

原因：防護(hù)電路用來進(jìn)行外來過壓和過流抑制，如果將防護(hù)電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會(huì)被過壓和過流損壞。


21、布局時(shí)要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線不要相互耦合。

原因：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時(shí)會(huì)削弱濾波、隔離或防護(hù)效果。


22、單板上如果設(shè)計(jì)了接口“干凈地”，則濾波、隔離器件應(yīng)放臵在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上。

原因：避免濾波或隔離器件通過平面層互相耦合，削弱效果。  

23、 “干凈地”上，除了濾波和防護(hù)器件之外，不能放置任何其他器件。

原因：“干凈地”設(shè)計(jì)的目的是保證接口輻射最小，并且“干凈地”極易被外來干擾耦合，所以“干凈地”上不要有其他無關(guān)的電路和器件。


24、晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強(qiáng)輻射器件遠(yuǎn)離單板接口連接器至少1000mil。

原因：將干擾會(huì)直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。


25、敏感電路或器件（如復(fù)位電路、:WATCHDOG電路等）遠(yuǎn)離單板各邊緣特別是單板接口側(cè)邊緣至少1000mil。

原因：類似于單板接口等地方是最容易被外來干擾（如靜電）耦合的地方，而像復(fù)位電路、看門狗電路等敏感電路極易引起系統(tǒng)的誤操作。


26、為IC濾波的各濾波電容應(yīng)盡可能靠近芯片的供電管腳放臵。

原因：電容離管腳越近，高頻回路面積越小，從而輻射越小。


27、對(duì)于始端串聯(lián)匹配電阻，應(yīng)靠近其信號(hào)輸出端放臵。

原因：始端串聯(lián)匹配電阻的設(shè)計(jì)目的是為了芯片輸出端的輸出阻抗與串聯(lián)電阻的阻抗相加等于走線的特性阻抗，匹配電阻放在末端，無法滿足上述等式。


28、PCB走線不能有直角或銳角走線。

原因：直角走線導(dǎo)致阻抗不連續(xù)，導(dǎo)致信號(hào)發(fā)射，從而產(chǎn)生振鈴或過沖，形成強(qiáng)烈的EMI輻射。


29、盡可能避免相鄰布線層的層設(shè)臵，無法避免時(shí)，盡量使兩布線層中的走線相互垂直或平行走線長度小于1000mil。

原因：減小平行走線之間的串?dāng)_。


30、如果單板有內(nèi)部信號(hào)走線層，則時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)線布在內(nèi)層（優(yōu)先考慮優(yōu)選布 線層）。

原因：將關(guān)鍵信號(hào)布在內(nèi)部走線層可以起到屏蔽作用。


31、時(shí)鐘線兩側(cè)建議包地線，包地線每隔3000mil打接地過孔。

原因：保證包地線上各點(diǎn)電位相等。
 

32、時(shí)鐘、總線、射頻線等關(guān)鍵信號(hào)走線和:其他同層平行走線應(yīng)滿足3W原則。

原因：避免信號(hào)之間的串?dāng)_。


33、電流≥1A的電源所用的表貼保險(xiǎn)絲、磁珠、電感、鉭電容的焊盤應(yīng)不不少于兩個(gè)過孔接到平面層。

原因：減小過孔等效阻抗。