差模電流和共模電流：

輻射產(chǎn)生： 電流導(dǎo)致輻射， 而非電壓， 靜態(tài)電荷產(chǎn)生靜電場， 恒定電流產(chǎn)生磁場，時(shí)變電流既產(chǎn)生電場又產(chǎn)生磁場。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號攜帶數(shù)據(jù)或有用信號，共模信號是差模模式的負(fù)面效果。

差模電流：大小相等，方向（相位）相反。由于走線的分布電容、電感、信號走線阻抗不連續(xù)，以及信號回流路徑流過了意料之外的通路等，差模電流會(huì)轉(zhuǎn)換成共模電流

共模電流： 大小不一定相等， 方向 （相位） 相同。 設(shè)備對外的干擾多以共模為主，差模干擾也存在，但共模干擾強(qiáng)度常常比差模強(qiáng)度大幾個(gè)數(shù)量級。外來的干擾也多以共模干擾為主，共模干擾本身一般不會(huì)對設(shè)備產(chǎn)生危害，但如果共模干擾轉(zhuǎn)變?yōu)椴钅８蓴_，就嚴(yán)重了，因?yàn)橛杏眯盘柖际遣钅Ｐ盘?。差模電流的磁場主要集中在差模電流?gòu)成的回路面積內(nèi)，而回路面積 之外，磁力線會(huì)相互抵消；共模電流的磁場在回路面積之外，共模電流產(chǎn)生的磁場方向相同。PCB 的很多 EMC 設(shè)計(jì)都遵循以上理論。

在PCB板上抑制干擾的途徑有：

減小差模信號回路面積

減小高頻噪聲回流（濾波、隔離及匹配） 

減小共模電壓（接地設(shè)計(jì)） 

PCB設(shè)計(jì)原則歸納

原則 1：PCB 時(shí)鐘頻率超過 5MHZ 或信號上升時(shí)間小于 5ns,一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。原因：采用多層板設(shè)計(jì)信號回路面積能夠得到很好的控制。

原則 2：對于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間。原因：關(guān)鍵信號線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。

原則 3： 對于單層板， 關(guān)鍵信號線兩側(cè)應(yīng)該包地處理； 原因： 關(guān)鍵信號兩側(cè)包地，一方面可以減小信號回路面積，另外防止信號線與其他信號線之間的串?dāng)_。

原則 4：對于雙層板，關(guān)鍵信號線的投影平面上有大面積鋪地，或者與單面板一樣包地打孔處理。原因：與多層板關(guān)鍵信號靠近地平面相同

原則 5：多層板中，電源平面應(yīng)相對于其相鄰地平面內(nèi)縮 5H-20H（H 為電源和地平面的距離） 。原因：電源平面相對于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制邊緣輻射問題。

原則 6：布線層的投影平面應(yīng)該在其回流平面層區(qū)域內(nèi)。原因：布線層如果不在回流平面層的投影區(qū)域內(nèi)，會(huì)導(dǎo)致邊緣輻射問題，并且導(dǎo)致信號回路面積增大，從而導(dǎo)致差模輻射增大。

原則 7：多層板中，單板 TOP、BOTTOM 層盡量無大于 50MHZ 的信號線，原因：最好將高頻信號走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對空間的輻射。

原則 8： 對于板級工作頻率大于 50MHz 的單板， 若第二層與倒數(shù)第二層為布線層，則TOP和BOOTTOM層應(yīng)鋪接地銅箔。 原因： 最好將高頻信號走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對空間的輻射。

原則 9：多層板中，單板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應(yīng)與其地平面緊鄰。原因：電源平面和地平面相鄰可以有效地減小電源電路回路面積。

原則 10：在單層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。原因：減小電源電流回路面積。

原則 11：在雙層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。原因：減小電源電流回路面積。

原則 12：在分層設(shè)計(jì)時(shí)，盡量避免布線層相鄰的設(shè)臵。如果無法避免布線層相鄰， 應(yīng)該適當(dāng)拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。原因：相鄰布線層上的平行信號走線會(huì)導(dǎo)致信號串?dāng)_。

原則 13：相鄰平面層應(yīng)避免其投影平面重疊。原因：投影重疊時(shí)，層與層之間的耦合電容會(huì)導(dǎo)致各層之間的噪聲互相耦合。