PCB在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問(wèn)題和控制方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的討論：

     問(wèn)題1：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊

     原因：

　　(1)導(dǎo)引銷不良

　　(2)導(dǎo)引孔不良

　　(3)程序錯(cuò)誤

　　(4)進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移

　　(5)量測(cè)技術(shù)不正確

　　(6)印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開(kāi)

　　解決方法：

　　(1)A 檢查導(dǎo)引銷是否已磨損必要時(shí)加以更換。

　　B 檢查導(dǎo)引銷的對(duì)準(zhǔn)度必要時(shí)重新加以對(duì)準(zhǔn)。

　　(2)C 檢查導(dǎo)引孔大小。

　　D 檢查非鍍通孔的導(dǎo)引孔是否已被意外鍍銅，必要時(shí)將銅層除去。

　　E 檢查導(dǎo)引孔位置與板面其它銅件圖形之間的相關(guān)性。

　　F 重新設(shè)計(jì)具有錐角的導(dǎo)引銷，并且將導(dǎo)引孔直徑加以修正。

　　(3)程序資料是否正確，并確認(rèn)工作蘭圖是否無(wú)誤;確認(rèn)所使用的程序版本無(wú)誤，必要時(shí)校正輸入的資料;或調(diào)整機(jī)臺(tái)的偏差。

　　(4)檢查機(jī)臺(tái)的空氣壓力，必要進(jìn)加以調(diào)整;檢查固定機(jī)構(gòu)是否已磨損并適當(dāng)?shù)恼{(diào)整其固定力量。

　　(5)量測(cè)直線位置時(shí)先檢查板子的對(duì)準(zhǔn)度;檢查量測(cè)探針是否已磨損，必要時(shí)加以更換;或針對(duì)設(shè)備再重新進(jìn)行校正。

　　(6)要確認(rèn)刻槽位置與蘭圖是否相符;檢查機(jī)臺(tái)設(shè)定值與正確資料是否相一致，必要時(shí)加以校正。

　　問(wèn)題2：印制電路中刻槽后中間所剩余殘材的設(shè)定值錯(cuò)誤。

　　原因：

　　(1)板材厚度不當(dāng)

　　(2)機(jī)臺(tái)的設(shè)定值偏移

　　解決方法：

　　(3)按照加工蘭圖技術(shù)要求確認(rèn)板材厚度。

　　(4)按照設(shè)備說(shuō)明書(shū)的規(guī)范重新調(diào)整刻槽機(jī)和導(dǎo)引輪。

　　問(wèn)題3：印制電路中刻槽深度不一樣

　　原因：

　　刻刀磨耗或損傷

　　解決方法：

　　檢查刻刀重磨的時(shí)間表，必要時(shí)可進(jìn)行重磨;若過(guò)度磨損或損傷時(shí)應(yīng)更換。

　　問(wèn)題4：印制電路中同一刻槽中殘材厚度不一樣

　　原因：

　　(1)操作時(shí)所施加的壓力不均勻

　　(2)量測(cè)不正確

　　解決方法：

　　(1)A 按照設(shè)備說(shuō)明書(shū)規(guī)定的程序，調(diào)整導(dǎo)引輪施加于板子上的壓力。

　　B 檢查機(jī)臺(tái)的空氣壓力。

　　D 檢查施力于上下刻刀的氣缸操作條件。

　　(2)定期校正量測(cè)儀器。

　　問(wèn)題5：印制電路中刻槽角度不正確

　　原因：

　　刻刀磨耗或損傷

　　解決方法：

　　檢查刻刀重磨時(shí)間表，必要時(shí)可進(jìn)行重磨;若過(guò)度磨耗或損傷應(yīng)更換。

　　問(wèn)題6：印制電路中刻刀輪在板面上造成刮痕

　　原因：

　　(1)導(dǎo)引輪施力過(guò)大

　　(2)滾輪不潔

　　解決方法：

　　(1)調(diào)整導(dǎo)引輪在板子上所施加的力量。

　　(2)檢查滾輪，必要時(shí)加更換。