toplayer - 頂層布線層
bottomlayer -底層布線層:具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個(gè)元器件引腳的連線。
mechanical -機(jī)械層:是定義整個(gè)PCB板的外觀的,其實(shí)我們在說機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
keepoutlayer -禁止布線層:禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時(shí)的邊界,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們在以后的布線過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
topoverlay -頂層絲印層
bottomoverlay - 底層絲印層:定義頂層和底層的絲印字符,就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。
toppaste - 頂層焊盤層
bottompaste - 底層焊盤層:頂層和底層焊盤層,它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤。
topsolder - 頂層阻焊層
bottomsolder - 底層阻焊層:由于PCB板是要默認(rèn)上綠油的,用這兩個(gè)層畫線的地方就會(huì)開個(gè)“天窗",不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用,以便另外加焊錫。
multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了,顧名思義,這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
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