一般情況下，對于6層電路板，推薦下面三種板層的分配方案
一， 1,2,5,6層signal，3層GND，4層Power，同時1，6層覆銅， 如下所示
Layer 1 Signal（Top Copper）
Layer 2 Signal
Layer 3 Ground
Layer 4 Power
Layer 5 Signal
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
這種方案下，要特別注意減少top層和bottom層信號的相互干擾。對高速信號要保證符合spec要求的阻抗。要求走線有一個參考平面來保證阻抗的控制
二， 1,3,4,6signal，2層GND，5層Power；1，6層覆銅；3,4層走高速信號。如下所示
Layer 1 Signal（Top Copper）
Layer 2 Ground
Layer 3 Signal - high speed
Layer 4 Signal – high speed
Layer 5 Power
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
這種方案，可以使敏感的時鐘信號或相關(guān)的高速信號在電源平面之間布線。
三， 2,3,6signal，1層GND(去掉pad），4層Power；5層GND；2,3層走高速信號。如下所示
Layer 1 Ground with pad cutouts
Layer 2 Signal –high speed
Layer 3 Signal - high speed
Layer 4 Power
Layer 5 Ground
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
這種方案，將top層作為GND，看起來很沒有效率，但是這可以減少大約30%的過孔（很多管腳直接跟GND連接）， 會大幅度提高第二層的布線效率。許多高密度布線的專家采用并推薦這種方式。這種方案也可以有效降低EMI。
toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的信號線都是在上面布置的，如雙層板。對于多層板，也可在中間添加信號層布線。
Mechanical 機械層：定義整個
PCB板的外觀，即整個
PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。
Topoverlay 頂層絲印層
Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。
Toppaste 頂層焊盤層
Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
Topsolder 頂層阻焊層
Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。
Drillguide 過孔引導層
Drilldrawing 過孔鉆孔層
Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。
以上是
六層電路板分配層 鼎紀電子
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