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沉金B(yǎng)GA電路板打樣

產(chǎn)品分類：多層PCB打樣
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層數(shù)：四層
板厚：1.6 mm±0.15mm
板材：fr-4
最小孔徑：0.35mm
最小線寬：0.43mil
最小線距：0.45mil
表面處理：沉金
應(yīng)用范圍：產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、電源、安防、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車和消費(fèi)類電子、航天、軍工產(chǎn)品等多個領(lǐng)域。

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