PCB板制造_PCB板制作_PCB板加工

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鼎纪制作造能力
项目	类型	加工能力	说明
产品类型	最高层数	32层	鼎纪电子大中小批量加工能力1-32层样品加工能力1-32层
	表面处理		喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，
	板厚范围	0.2-3.0mm	鼎纪电子目前生产常规板厚：0.2/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。
	板厚公差(T≥1.0mm)	± 10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
	板厚公差(T＜1.0mm)	±0.1mm	比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
	板材类型	FR-4板材	板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板
图形线路	最小线宽线距	4mil	线宽尽可能大于4mil，最小不得小于4mil。
	最小间隙	4mil	间隙尽可能大于4mil，最小不得小于4mil。
	成品外层铜厚	1oz~2oz（35um~70um）	默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。
	成品内层铜厚	0.5oz（17um）	电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。
	走线与外形间距	≥10mil(0.25mm)	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
	有效线路桥	4mil	指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔	半孔工艺最小半孔孔径	0.6mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
	最小孔径(机器钻)	0.2mm	机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
	最小槽孔孔径(机器钻)	0.6mm	槽孔孔径的公差为±0.1mm
	最小孔径(镭射钻)	0.1mm	激光钻孔的公差为±0.01mm
	机械钻孔最小孔距	≥0.2mm	机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
	邮票孔孔径	0.5mm	邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个
	塞孔孔径	≤0.6mm	大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
	过孔单边焊环	6mil	如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。如右图
阻焊	阻焊类型	感光油墨	我司常用的感光油墨有：绿油，白油，蓝油，红油，黄油，黑油（若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我司业务员确定）
	阻焊桥	绿色油≥0.1mm	制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
		杂色油≥0.12mm
		黑白油≥0.15mm
字符	最小字符宽	≥0.6mm	字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
	最小字符高	≥1mm	字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
	最小字符线宽	≥5mil	字符最小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
	贴片字符框距离阻焊间距	≥0.2mm	贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
	字符宽高比	1:06	最合适的宽高比例，更利于生产
外形	最小槽刀	0.60mm	板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
	V-CUT	V-CUT走向长度≥55mm	1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
	V-CUT	V-CUT走向宽度≤380mm	2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
拼版	拼版：无间隙拼版间隙	0mm间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0
	拼版：有间隙拼版间隙	1.6mm	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
	半孔板拼版规则		1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
	多款合拼出货		多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
	阻燃性	94V-0
	阻抗类型	单端，差分，共面(单端，差分)	单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
	特殊工艺		树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
	阻焊层开窗	0.1mm	阻焊即平时常的说绿油，鼎纪电子目前暂时不做阻焊桥。