多層PCB線路板制作工藝
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2016-11-29 瀏覽:
貫通孔金屬化法制造多層電路板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→(外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔)→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風(fēng)整平或有機保焊膜)→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。多層線路板廠家深圳鼎紀(jì)電子有限公司
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