雙面線路板 -電路板發(fā)展
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2016-12-24 瀏覽:
高科技發(fā)展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展,有限空間,實現(xiàn)更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自1995 年至2007 年間,機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無銅,成為孔金屬化的致命殺手。
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