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印制電路板各項(xiàng)組成詳細(xì)介紹

來源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期 2016-12-24 瀏覽：

印制電路板主要是由焊盤、過孔、銅膜導(dǎo)線和工作層面以及元件封裝組成。
（1）工作層面。
　　由于電子線路的元件安裝密集以及防干擾和布線等特殊要求，很多電子產(chǎn)品中所用的印制多層線路板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還有能被特殊加工的銅箔，例如計(jì)算機(jī)主要所用的導(dǎo)電層而多在4層以上，這些導(dǎo)因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。
　　印制電路板的工作層面可分為七大類：信號(hào)層、內(nèi)部電源/地層、機(jī)械加工層、絲印層、保護(hù)層、禁止布線層和其它層。各層具體作用將在板層的設(shè)置詳細(xì)說明。
（2）焊盤
　　焊盤（PAD）是將元件與印制線路板中的銅膜導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接的元素，根據(jù)焊接工藝的差異，焊盤可分為非過孔焊盤和過孔焊盤。一般地，表貼元件采用百過孔焊盤，且非過孔焊盤僅在頂層有效；而插針式元件采用過孔焊盤，且過焊盤在多層有效。
焊盤按形狀分為以下三大類：
1，圓形焊盤：在印制電路板中應(yīng)用最廣泛的是圓形焊盤，元件的組裝與焊接一般采用圓形焊盤，當(dāng)圓形焊盤的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)不相等時(shí)，為橢圓形焊盤，對(duì)于非過孔焊盤。主要要參數(shù)是焊盤尺寸；對(duì)于過孔焊盤，主要涉及焊盤尺寸以及過孔尺寸，PORTEL99SE提供焊盤的默認(rèn)設(shè)計(jì)的焊盤尺雨為過孔尺寸的兩倍。
2，矩形焊盤：矩形焊盤主要用來標(biāo)志元件的第一引腳，也可以用來作為表貼元件的焊盤，當(dāng)設(shè)置焊盤為非過孔焊盤時(shí)，一般需將焊盤尺寸設(shè)置略大于引腳尺寸，以保證焊接的可靠性。
3，八角焊盤：一般情況很少使用，在布線特殊要求時(shí)常采用八角形焊盤.

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