OSPPCB線路板
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-01-09 瀏覽:
OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫)這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符,并經(jīng)電測后進(jìn)行OSP處理,裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層.這種有機(jī)耐熱可焊性涂層厚度為0.2--0.5微米,分解溫度可達(dá)300度左右.OSP工藝可代替目前的熱風(fēng)整平(即噴錫)工藝,而且工藝簡單,速度快、無污染,價格較低,符合歐盟標(biāo)準(zhǔn),逐漸為電子行業(yè)所接受.
推薦閱讀
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
【責(zé)任編輯】:鼎紀(jì)電子PCB??? 版權(quán)所有:http://ai-hots.com/轉(zhuǎn)載請注明出處