深圳多層線路板加工工藝
來源：鼎紀電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-10 瀏覽：
你對多層線路板加工工藝有多少了解？
所有的穿透式焊盤和過孔都要穿過電源層,由于電源層整塊覆銅,因此在焊盤和過孔所處的位置,電源層都應蓋該留出相應的一塊區(qū)域不進行覆銅,即焊盤和過孔的銅膜與電源層銅膜之間應該留有一定的間距,以免與電源層發(fā)生短路.高密度互連積層多層板工藝，是電子產品的"輕、薄、短、小"及多功能化發(fā)層的產物。有關資料報導，在技術指標上有些較為明確的介定： 1）微導通孔（包括多層盲孔PCB、多層埋孔PCB）的孔徑≤Φ0.1毫米；孔環(huán)≤0.25毫米；2）微導通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；導線寬間距≤0.10毫米；4）布線密度（設通道網格為0.05英寸）超過117英寸/平方英寸。從技術指標說明實現(xiàn)PCB高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分為四種：
1.致法成孔積層多層板工藝
2.2.離子體蝕孔制造積層多層線路板工藝
3.3.射流噴砂法成孔積層多層板工藝
4.激光成孔積層多層線路板工藝
高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質材料種類分：1）用感光性材料制造積層多層板、2）用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：1）電鍍法的微導通孔互連的積層多層板、2）導電膠法的微導通孔互連的積層多層板。三是按"芯板"分類：1）有"芯板"結構、2）無"芯板"結構（無芯板結構是在半固化片上用特種工藝技術制造高密度互連積層多層板）。
就目前來說電腦城是比較直觀且全開放能見到PCB及其應用的地方，我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基印制線路板（因為筆記本電腦是整機，所以較難見到高密度互連積層多層板）（電腦多層PCB板），其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規(guī)則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色，有少數(shù)采用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產生橋接現(xiàn)象，提高焊接質量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。其不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的其質量可靠性。相反網印阻焊油就比較差。
我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印制線路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印制線路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實芯片直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支，它是將芯片直接粘在PCB上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯(lián)到PCB上。其焊接面就在元件面上。
以上是多層線路板加工工藝說明，希望你們對多層線路板有更進一步的了解。
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