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以下介紹阻抗多層PCB線路板

來源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期 2017-03-11 瀏覽：

一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠作到對(duì)印制多層PCB線路板特性阻抗的控制，其走線可形成晚控制各不可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)。若有信號(hào)傳遞時(shí)，希望由電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線路中的多層阻抗PCB線路板必須和發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
例如，是走在表面層（Microstrip）還是內(nèi)層（Stripline/Double Stripline）、與參考的電源層或地層的距離、走線寬度、PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說，要在布線后才能確定阻抗值，同時(shí)不同PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來的特性阻抗也有微小的差別。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些端接（Temninators），如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí) 盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。現(xiàn)在你對(duì)阻抗多層PCB線路板有了進(jìn)一步的了解嗎？

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