印刷六層電路板的工作層面
來源：鼎紀電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-13 瀏覽：
印刷 電路 板 包括許多類型 的 工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面 的 作用簡要介紹如下：
下面為大家介紹電路板的類型的工作層面，如防護層、信號層、絲印層、內部層禁止布線層、鉆孔繪圖層、多層（六層線路板）等,層面的作用簡要如下:防護層：主要用來確保 電路 板 上不需要鍍錫 的 地方不被鍍錫，從而保證 電路 板 運行 的 可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
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信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
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絲印層：主要用來在印刷 電路 板 上印上元器件 的 流水號、生產編號、公司名稱等。
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內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層（六層電路板）。
其他層：主要包括4種類型 的 層。 Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷 電路 板 上鉆孔 的 位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制 電路 板 的 電氣邊框。
Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層（六層線路板）。
所謂元器件封裝，是指元器件焊接到 電路 板 上時，在 電路 板 上所顯示 的 外形和焊點位置 的 關系。它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片 的 作用，而且是芯片內部世界和外部溝通 的 橋梁。不同 的 元器件可以有相同 的 封裝，相同 的 元器件也可以有不同 的 封裝。因此在進行印刷 電路 板 設計時，不但要知道元器件 的 名稱、型號還要知道元器件 的 封裝。常用 的 封裝類型有直插式封裝和表貼式封裝，直插式封裝是指將元器件 的 引腳插過焊盤導孔，然后再進行焊接，而表貼式封裝是指元器件 的 引腳與 電路 板 的 連接僅限于 （六層電路板） 表層 的 焊盤。
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