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選用沉金線路板的原因

來源：鼎紀電子PCB 發(fā)布日期 2017-03-15 瀏覽：

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、因沉金線路板與鍍金線路板所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，
客戶更滿意。
2、因沉金線路板與鍍金線路板所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會
造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、因沉金線路板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)
量有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦
定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板
做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
１０、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點
三者不一樣，化金亦即化學金，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，
一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層；另外一種
為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一
般只電鍍金，可以鍍的較厚；化金和浸金一半用于相對要求較高的板子，平整度
要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象；鍍金因為鍍層
純度較高，焊點強度較上述二者高。

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