1：FR-1，也叫V0，彩電板等，酚醛紙質，阻燃，材料脆，容易斷裂，一般用在低檔的產品上，電子玩具等.
   HB,跟FR-1的區(qū)別就是非阻燃和阻燃的區(qū)別，HB是非阻燃的，其他都差不多
2：CEM-1（多層線路板）是在FR-1的基礎上，表面2層布是玻璃纖維，里面的材料還是酚醛紙質，這樣強度就高于FR-1了，包括電氣性能也有所提高
   22F結構上跟CEM-1差不多，就是性能有所差距，耐溫性能比不上CEM-1，22F過波峰焊（或者浸焊）時間過長會變形，
3：CEM-3（多層線路板），表面2層布是玻璃纖維布，里面的材料是玻璃纖維絲，V割的刀縫不怎么好控制，容易斷
4：FR-4，全玻璃纖維布層壓的，這種板材是目前應用最廣的，性能上高于上述幾款材料，耐溫，耐壓都可以，還有雙面板的金屬化孔適應性能較好
5：鋁基板，銅箔貼在鋁板上，銅箔和鋁板之間有絕緣層，絕緣層的種類不同，導熱系數就不同，這種板用在需要元件散熱的場合，比如大功率LED燈等
6：高頻板是用在高頻場合的
7：柔性板（多層線路板），軟的，用在需要彎曲的場合
FR-4，F(xiàn)R-1(V0),CEM-1，CEM-3，22F,HB,鋁基板，高頻板，柔性板