在印制（多層PCB線路板）電路板制造技術(shù)中，關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時(shí)甚至直接通過化學(xué)方法來沉積到整個(gè)線路銅厚度的。鼎紀(jì)線路板加工廠家介紹目的并不是詳述線路線路板的制作過程，而是特別強(qiáng)調(diào)指出線路板生產(chǎn)制作中有關(guān)化學(xué)銅沉積方面的一些要點(diǎn)。要達(dá)到此目的就必須選擇性能穩(wěn)定、可靠的化學(xué)沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程序。
化學(xué)銅/沉銅
非導(dǎo)電基材上的孔在完成金屬化后可以達(dá)到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導(dǎo)電基材的內(nèi)部可能會(huì)有內(nèi)層線路---在非導(dǎo)電基材層壓（壓合）前已經(jīng)蝕刻出線路，這種過程加工的板子又稱多層PCB板（MLB）。在多層PCB板中，金屬化孔不僅起著連接兩個(gè)外層線路的作用，同時(shí)也起著內(nèi)層間互聯(lián)的作用，加入設(shè)計(jì)成穿過非導(dǎo)電基材的孔的話（當(dāng)時(shí)尚無埋盲孔的概念）。