如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來(lái)完成，這就意味著要經(jīng)過(guò)多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

然而過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。

多層盲孔板的制作流程有三個(gè)不同的方法，如下所述 

　　Ａ、機(jī)械式定深鉆孔 　　

　　　　傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機(jī)設(shè)定Ｚ軸深度的鉆孔，但此法有幾個(gè)問(wèn)題 　

　　　　 ａ、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低 　

　　　　 ｂ、鉆孔機(jī)臺(tái)面水平度要求嚴(yán)格，每個(gè)spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個(gè)孔的深度 

         ｃ、孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。 

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公司品質(zhì)政策秉承三大方針：“品質(zhì)至上、全員參與、持續(xù)改善、成就客戶”。為客戶提供優(yōu)良品質(zhì)、合理價(jià)位的產(chǎn)品及具競(jìng)爭(zhēng)力的交期服務(wù)使客戶滿意。