高精密汽車發(fā)動機埋孔PCB線路板
來源:鼎紀電子PCB 發(fā)布日期
2017-09-26 瀏覽:
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精1確設(shè)置盲孔,埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應(yīng)運而產(chǎn)生了HDI板.
HDI板專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制(DSP)技術(shù)和多項專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)高精密汽車發(fā)動機埋孔
PCB線路板。
HDI板主要是應(yīng)用微盲埋孔的技術(shù)進行制作,特性是可讓印刷電路板里的電子電路分布線路密度更高,而由于線路密度大增,也讓HDI板制成之印刷電路板無法使用一般鉆孔方式成孔,HDI必須采行非機械的鉆孔制程,非機械鉆孔的方法相當多,其中「雷射成孔」為HDI高密度互連技術(shù)的搭配成孔方案為主高精密汽車發(fā)動機埋孔PCB線路板。
HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,
(八層HDIPCB線路板)其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能
HDI目前廣泛應(yīng)用于手機PCb線路板、數(shù)碼(攝)像機PCB線路板、MP3電路板、MP4電路板、筆記本電腦電路板、汽車電子PCB線路板和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機的應(yīng)用最為廣泛高精密汽車發(fā)動機埋孔PCB線路板。
網(wǎng)上可搜索到的供PCB工廠很多,大家都標榜可以制作10層以上的高難度板,但是實際能做的只是普通的二 四 六 層板。雙方談了許久,最終結(jié)果超過制作能力,無法完成。采購浪費時間成本,且對互聯(lián)網(wǎng)銷售的不信任也會加劇。
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