FR-4PCB電路板多層基材板缺點(diǎn)分析及對(duì)策
來(lái)源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-10-17 瀏覽:
FR-4基材板缺點(diǎn)分析及對(duì)策
(1) DRY(Dried Laminate)-基板干涸
原因分析:DRY是一個(gè)非常令人頭痛的問(wèn)題,有程度的分別,情節(jié)嚴(yán)重者為全面性干涸,輕微者發(fā)生于邊角,發(fā)生原因可能是玻璃布的耦合劑(Coupling Agent)與樹(shù)脂的兼容性不佳遵致滋潤(rùn)(Wet Out,沾膠性)不良。
此外,亦可能是膠片過(guò)度硬化(Overcure)以致壓合時(shí)樹(shù)脂流動(dòng)性不好,如果發(fā)現(xiàn)膠片的膠流量(Resin Flow R/F)有偏低的情況,便可能是基板干涸的前兆,DRY的基板在焊性(Solderability)測(cè)試時(shí)易產(chǎn)生分層(Delamination)。
對(duì) 策:如果是玻璃布表面光潔度(Finish)的問(wèn)題,必須請(qǐng)供貨商改善,如果是膠流量偏低,可降低凡立水(Varnish)之膠化時(shí)間(S/G),或提高膠片的膠化時(shí)間(P/G)及膠含量(R/C)等方面著手。假如DRY不甚嚴(yán)重,亦可籍壓合條件作修正,如提高升溫速率、提前上壓、加大壓力等,不過(guò),此為治標(biāo)的方法,效果遠(yuǎn)不及材料的調(diào)整與改善來(lái)得顯著。
(2)WAC/WAE(White at Corner,White at Edge)-白角白邊
原因分析: 當(dāng)膠片之膠流量(R/F)偏高或因儲(chǔ)存條件不良而吸收了水氣,在壓合時(shí)易產(chǎn)生流膠(Press Flow)增大的情況。由于膠片受熱后樹(shù)脂是以異向性(Anisortropic)的方式從中央向外圍擴(kuò)散,因此,邊緣流膠大,膠含水量(R/C)也隨之偏低。當(dāng)此部份不能完全避免時(shí),就將出現(xiàn)織紋狀的白角白邊。另一可能原因是升溫速太快,造成每個(gè)Book內(nèi),外層溫差大且流膠不均,壓合時(shí)產(chǎn)生輕微的滑移而形成白角白邊。此外,膠片內(nèi)存在許多微小的氣泡及膠洞(Microvoids),當(dāng)膠流量(R/F)偏低時(shí),氣泡僅被趕至板邊而無(wú)法順利逸出板外,也會(huì)顯現(xiàn)出白角與白邊。
對(duì) 策:如果膠片膠流量(R/F)較高,可藉提高凡立水之膠化時(shí)間(S/G)或降低膠片之膠化時(shí)間(P/G)的方式調(diào)整。且流膠大者亦可由壓合條件來(lái)加以修正(如降低升溫速率、延后上壓等)。如因R/F低造成之白角白邊的可用改變Treating Spec(如提高R/C、P/G)或壓合件(加大壓力、提高上壓、增大升溫速率等)的方式進(jìn)行解決。
(3)MCB(Microblister)-微氣泡
原因分析:MCB主要是由于微小的氣泡沒(méi)有完全逸出而殘留于板上所造成,當(dāng)采用非真空式之壓機(jī)壓合時(shí),MCB常呈現(xiàn)隨機(jī)分布之情形。如使用真空系統(tǒng),MCB僅發(fā)生于邊角,有時(shí)會(huì)顯現(xiàn)線條狀,如區(qū)域過(guò)大無(wú)法切除時(shí),便將成為WAC/WAE。此外,如發(fā)生真空系統(tǒng)漏氣或壓合條件不當(dāng)時(shí),其所產(chǎn)生流膠過(guò)低的情
況也會(huì)形成此種MCB。
對(duì) 策: 可從調(diào)整Treating條件,如提高R/C、P/G從增加流膠上著手改善。此外,亦可改變壓合之操作周期Cycle,如加大壓力、提前上壓、提高升溫速率等方式加以克服。
(4)DEL(Delaminaton)-分層
原因分析:膠片如果因硬化不足或儲(chǔ)存條件不良,吸收過(guò)多水氣而壓合時(shí),易產(chǎn)生流膠甚大的情況,造成R/C偏低而降低了玻璃布與樹(shù)脂間的結(jié)合力,最后在應(yīng)力作崇下將會(huì)演變成分層。此外,膠片硬化過(guò)度,壓合時(shí)流膠性低亦可能產(chǎn)生分層,此點(diǎn)與DRY原因類(lèi)似。
對(duì) 策:如因流膠過(guò)大造成之DEL可藉壓合條件來(lái)做調(diào)整(如減低壓力、延后上壓、降低升溫速率等)。至于,硬化過(guò)度產(chǎn)生的分層,則必須藉由改變S/G、R/C、P/G等方向去著手。
(5)MSL(Measling)-白點(diǎn)
原因分析:可能因壓合中膠片內(nèi)的氣泡未能趕出,而顯現(xiàn)不透明的白點(diǎn)。此外,如果膠片的膠含量R/C偏低,或玻璃布本身的沾膠性Wet Out不良,在經(jīng)緯紗交錯(cuò)的結(jié)點(diǎn)上,容易產(chǎn)生缺膠的現(xiàn)象而形成白點(diǎn)。另膠片如硬化不足亦會(huì)產(chǎn)生白點(diǎn)。
推薦閱讀
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
【責(zé)任編輯】:鼎紀(jì)電子PCB??? 版權(quán)所有:http://ai-hots.com/轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處