下面我們共同了解下多層板的幾種類型：
1：常規(guī)的類型：只要理解6層板的制作，其它10、20、30都可以做出來(lái)。但是層次越高相對(duì)成品的報(bào)廢率也就越高，如：內(nèi)層短路（SHORT）、內(nèi)層開路（OPEN）、對(duì)位的問(wèn)題、可靠性的問(wèn)題、鉆孔的問(wèn)題、等等不一而足。
2：厚背板（BACK PANEL）一般厚度在5MM以上、單方向尺寸有的超過(guò)810MM，主要用于大型基站的母板，現(xiàn)在也就這類板的利潤(rùn)最0高。通常它的問(wèn)題對(duì)常規(guī)的生產(chǎn)線都是一種考驗(yàn)。目前該類板的良品率相對(duì)其它板而言要低好多。
3：埋盲孔類型：這種板子通常與常規(guī)的板子制作不一樣，因?yàn)槠淅锩嬗锌?，他的流程與常規(guī)的板件不一樣。最0大的問(wèn)題是：對(duì)位的問(wèn)題。
 
多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。
銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。
多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。
由于制造過(guò)程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得多層電路板的價(jià)格比單面板，雙面板高。
 
 
多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。
它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。
除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。
 
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板