多層HDI電路板制作
來(lái)源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-10-27 瀏覽:
HDI定義
HDI:high
Density
inte
connection的簡(jiǎn)稱,高密度互連,非機(jī)械鉆孔,微盲孔孔環(huán)在6mil以下,內(nèi)外層層間布線線寬
線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。
盲孔:Blind
via的簡(jiǎn)稱,實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通
埋孔:Bu
ied
via的簡(jiǎn)稱,實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通
盲進(jìn)孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)(UV)。
HDI板板料
1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4
1)RCC:Resin
coated
coppe
的簡(jiǎn)稱,涂樹脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的,其結(jié)構(gòu)如下圖所示:(厚度
4mil時(shí)使用)
RCC的樹脂層,具備與FR一4粘結(jié)片(P
ep
eg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板的有關(guān)性能要求,如:
(1)高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性;
(2)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg);
(3)低介電常數(shù)和低吸水率;
(4)對(duì)銅箔有較高的粘和強(qiáng)度;
(5)固化后絕緣層厚度均勻
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