PCB基準(zhǔn)點(diǎn)mark點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范；ＭＡＲＫ點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn)；1、先在頂層或底層（TopLayerorBott；2、然后再加一個(gè)大于焊盤半徑2倍或3倍TopSo；1）Mark點(diǎn)通常由繪制電路板的人加；2）自己加的話，建議采用以下的參數(shù)，都很重要：a；b.在Mark點(diǎn)整體直徑3mm的范圍內(nèi)不能有絲??；c.在TopMask層以Mark點(diǎn)為中心，畫一個(gè)；多層pcb板打樣

 
PCB基準(zhǔn)點(diǎn)mark點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范
 
ＭＡＲＫ點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn) 。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn)，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。不設(shè)置mark點(diǎn)也可以，就是貼片的時(shí)候稍微麻煩一些，需要使用幾個(gè)焊盤作為mark點(diǎn)，這些點(diǎn)不能掛焊錫，所以效率相應(yīng)的就降低啦。 mark點(diǎn)的制作多層pcb板打樣
 
1、先在頂層或底層（Top Layer or Bottom Layer）放置一個(gè)40mil（1mm）的焊盤
 
2、然后再加一個(gè)大于焊盤半徑2倍或3倍Top Solder層疊加在焊盤上，即可，中心對(duì)中心疊加。
 
1）Mark點(diǎn)通常由繪制電路板的人加。如果自己不想加，可以讓做電路板的工廠加工藝邊，并在工藝邊上加Mark點(diǎn)
 
2）自己加的話，建議采用以下的參數(shù)，都很重要： a. Mark點(diǎn)中心用直徑1mm的焊盤（無過孔）
 
b. 在Mark點(diǎn)整體直徑3mm的范圍內(nèi)不能有絲印、布線等穿過。
 
c. 在Top Mask層以Mark點(diǎn)為中心，畫一個(gè)3mm圓，目的是挖掉綠油，否則機(jī)器視覺識(shí)別的時(shí)候綠油容易反光。這個(gè)不做也行，大部分機(jī)器能夠識(shí)別。
 
d. Mark點(diǎn)的外周距板子邊沿>=5mm，否則部分機(jī)器識(shí)別不到多層pcb板打樣
 
mark點(diǎn)。是電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。mark點(diǎn)的選用直接影響到自動(dòng)貼片機(jī)的貼片效率。
 
一般mark點(diǎn)的選用與自動(dòng)貼片機(jī)的機(jī)型有關(guān)。 三星SMT機(jī)選用適合的mark點(diǎn)為1*1mm露銅圓形，為增加對(duì)比度可以選用鍍錫等方法。在周圍再圍繞∮3*2.5圓環(huán)，以增強(qiáng)與隔絕外圍線路多層pcb板打樣。