電子技術(shù)的發(fā)展，未來的發(fā)展方向 現(xiàn)在使用多層PCB線路板產(chǎn)品是越來越多了，根據(jù)行業(yè)的需求許多制造廠商都在不斷購置設(shè)備需求層次，迅速建立自己的高精密多層線路板品牌形象。按照線路板層數(shù)分類為單面/雙面/四層/六層/八層等多層PCB電路板，那么印刷PCB線路板制作需要那些過程呢？那以四層板為例：
1） Inner Layer 內(nèi)層
> Chemical Clean 化學(xué)清洗
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
> Copper Etch 蝕銅
> Strip Resist 去膜
> Post Etch Punch 蝕后沖孔
> AOI Inspection AOI 檢查
> Oxide 氧化
> Layup 疊板
> Vacuum Lamination Press 壓合
2） CNC Drilling 鉆孔
> CNC Drilling 鉆孔
3） Outer Layer 外層
> Deburr 去毛刺
> Etch back - Desmear 除膠渣
> Electroless Copper 電鍍-通孔
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
4） Plating 電鍍
> Image Develop 顯影
> Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅
> Tin Pattern Electro Plating 鍍錫
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蝕銅
> Strip Tin 剝錫
5） Solder Mask 阻焊
> Surface prep 前處理
> LPI coating side 1 印刷
> Tack Dry 預(yù)硬化
> LPI coating side 2 印刷
> Tack Dry 預(yù)硬化
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊
6） Surface finish 表面處理
> HASL， Silver， OSP， ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金
> Tab Gold if any 金手指
> Legend 圖例
7） Profile 成型
> NC Routing or punch
8） ET Testing， continuity and isolation
9） QC Inspection
> Ionics 離子殘余量測試
> 100% Visual Inspection 目檢
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping 包裝及出貨
專業(yè)多層線路板生產(chǎn)加工廠家鼎紀(jì)電子