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PCB樹脂塞孔打樣工藝詳解

1、層數(shù)----單面、雙面、四層、六層；

2、板材----FR-4（建滔KB6160A和國際A級）；

3、最大尺寸----500x1100mm內(nèi)；

4、外形尺寸精度---- CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm；

5、板厚----可接受0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm；

6、板厚公差 ( t≥1.0mm)----± 10%；

7、板厚公差( t<1.0mm)----±0.1mm；

8、最小線寬----6mil（0.15mm）多層板時：內(nèi)層不能小于0.175mm，外層不能小于0.15mm；

9、最小間隙----6mil（0.15mm）；

10、成品外層銅厚----35um/70um（1OZ/2OZ）；

11、成品內(nèi)層銅厚----17um(0.5 OZ)；

12、鉆孔孔徑( 機(jī)器鉆 )----可接受0.3~6.3mm內(nèi)；

13、過孔單邊焊環(huán)----≥0.153mm（6mil）如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大??；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm；

14、成品孔孔徑 ( 機(jī)器鉆)----0.2--6.20mm

15、孔徑公差 (機(jī)器鉆 )----±0.08mm；

16、阻焊類型----感光油墨；

17、最小字符寬----≥0.15mm；

18、最小字符高----≥0.8mm；

19、字符寬高比----1:5；

20、走線與外形間距----≥0.3mm（12mil）；

21、拼版：無間隙拼版間隙----0間隙拼；

22、拼版：有間隙拼版間隙----1.6mm；

23、Pads廠家鋪銅方式----Hatch方式鋪銅；

24、Pads軟件中畫槽----用Drill Drawing層；

25、Protel/dxp軟件中開窗層----Solder層；

26、Protel/dxp外形層----用Keepout層或機(jī)械層；

27、半孔工藝最小半孔孔徑----0.6mm；

28、阻焊橋----0.1mm