PCB電路板OSP的工藝流程
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2018-01-13 瀏覽:
OSP是一組英文縮寫:Organic Solderability Preservative,稱為有機(jī)可焊性保護(hù)劑,在電路板業(yè)界中,稱為防氧化劑。OSP的組成一般的成份為:烷基苯并咪唑,有機(jī)酸,氯化銅及去離子水等。OSP多層線路板制造專家
OSP的局限性:
①、由于OSP透明無(wú)色,所以檢查起來(lái)比較困難,很難辨別
PCB是否涂過(guò)OSP。
②、OSP本身是絕緣的,它不導(dǎo)電。Benzotriazoles類的OSP比較薄,可能不會(huì)影響到電氣測(cè)試,但對(duì)于Imidazoles類OSP,形成的保護(hù)膜比較厚,會(huì)影響電氣測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。OSPPCB板打樣
③、OSP在焊接過(guò)程中,需要更加強(qiáng)勁的Flux,否則消除不了保護(hù)膜,從而導(dǎo)致焊接缺陷。
④、在存儲(chǔ)過(guò)程中,OSP表面不能接觸到酸性物質(zhì),溫度不能太高,否則OSP會(huì)揮發(fā)掉。
PCB電路板OSP的工藝流程:
除油-->二級(jí)水洗-->微蝕-->二級(jí)水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI水洗-->干燥
PCB電路板OSP 工藝的缺點(diǎn)OSPPCB板打樣
OSP當(dāng)然也有它不足之處,例如實(shí)際配方種類多,性能不一。也就是說(shuō)供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇工作要做得夠做得好。
OSP技術(shù)在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒(méi)有其它材料的IMC隔離,在無(wú)鉛技術(shù)中,含Sn量高的焊點(diǎn)中的SnCu增長(zhǎng)很快,影響焊點(diǎn)的可靠性。OSPPCB板打樣OSP多層線路板制造專家
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