OSP是一組英文縮寫：Organic Solderability Preservative，稱為有機(jī)可焊性保護(hù)劑，在電路板業(yè)界中，稱為防氧化劑。OSP的組成一般的成份為：烷基苯并咪唑，有機(jī)酸，氯化銅及去離子水等。OSP多層線路板制造專家
OSP的局限性:
①、由于OSP透明無(wú)色，所以檢查起來(lái)比較困難，很難辨別PCB是否涂過(guò)OSP。
②、OSP本身是絕緣的，它不導(dǎo)電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會(huì)影響到電氣測(cè)試，但對(duì)于Imidazoles類OSP，形成的保護(hù)膜比較厚，會(huì)影響電氣測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。OSPPCB板打樣
③、OSP在焊接過(guò)程中，需要更加強(qiáng)勁的Flux，否則消除不了保護(hù)膜，從而導(dǎo)致焊接缺陷。
④、在存儲(chǔ)過(guò)程中，OSP表面不能接觸到酸性物質(zhì)，溫度不能太高，否則OSP會(huì)揮發(fā)掉。
 PCB電路板OSP的工藝流程：
    除油-->二級(jí)水洗-->微蝕-->二級(jí)水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI水洗-->干燥
PCB電路板OSP 工藝的缺點(diǎn)OSPPCB板打樣
　　OSP當(dāng)然也有它不足之處，例如實(shí)際配方種類多，性能不一。也就是說(shuō)供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇工作要做得夠做得好。
OSP技術(shù)在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒(méi)有其它材料的IMC隔離，在無(wú)鉛技術(shù)中，含Sn量高的焊點(diǎn)中的SnCu增長(zhǎng)很快，影響焊點(diǎn)的可靠性。OSPPCB板打樣OSP多層線路板制造專家