由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的線(xiàn)路板疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

   1 Signal 1 元件面、微帶走線(xiàn)層高頻PCB板打樣

2 Signal 2 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（X方向）

3 Ground

4 Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（Y方向）高頻PCB板打樣

5 Signal 4 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層

6 Power

7 Signal 5 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層高頻PCB板打樣

8 Signal 6 微帶走線(xiàn)層

4.2 是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制

1 Signal 1 元件面、微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層高頻PCB板打樣

2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

3 Signal 2 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

4 Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

5 Ground 地層

6 Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層高頻PCB板打樣

7 Power 地層，具有較大的電源阻抗

 

 

      高頻PCB板打樣大家在典型的PCB中用到的傳輸線(xiàn)是由埋入或者附著在具有一個(gè)或多個(gè)參考平面的絕緣材料上的導(dǎo)電跡線(xiàn)構(gòu)成的，導(dǎo)電跡線(xiàn)一般使用銅材料，電介質(zhì)使用一種叫“FR4”的玻璃纖維。

 

數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)中*常見(jiàn)的兩種傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)是微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)。微帶線(xiàn)分為標(biāo)準(zhǔn)微帶線(xiàn)和嵌入式微帶線(xiàn)。前者是指PCB外層的走線(xiàn)，它直接貼附在介質(zhì)平面上并暴露于空氣中。后者是前者的改進(jìn)，區(qū)別在于銅線(xiàn)上覆蓋了介質(zhì)材料。帶狀線(xiàn)是在兩個(gè)導(dǎo)電平面結(jié)構(gòu)中被介質(zhì)材料所包圍的傳輸線(xiàn)，根據(jù)它與兩個(gè)導(dǎo)電平面之間的距離是否相等又可以分為對(duì)稱(chēng)帶狀線(xiàn)和不對(duì)稱(chēng)帶狀線(xiàn)。

 

微帶線(xiàn)的局部結(jié)構(gòu)如圖所示，它是由介質(zhì)基片的一邊為中心導(dǎo)帶，另一邊為接地板構(gòu)成，基片厚度為九，中心導(dǎo)帶寬度為W。一股采用光刻技術(shù)制作而成。這種傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，方便加工，很容易實(shí)現(xiàn)微帶電路的小型化和集成化，故在PCB中得到廣泛的應(yīng)用。