多層PCB板打樣乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過(guò)表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。

 

　　無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。　多層PCB板打樣除相關(guān)成本外，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。因此，從這一點(diǎn)來(lái)看，可以毫不為過(guò)地說(shuō)，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。在所有細(xì)分市場(chǎng)，特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里，此類故障的后果不堪設(shè)想。

 

　　對(duì)比PCB價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高，　多層PCB板打樣但從長(zhǎng)期來(lái)看還是物有所值的。下面一起來(lái)看看高可靠性的線路板的14個(gè)最重要的特征：

 

　　1、25微米的孔壁銅厚

 

　　好處：

 

　　增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

 

　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

 

　　吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。

 

　　2、　多層PCB板打樣無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理

 

　　好處：

 

　　完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)

 

　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

 

　　如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。

 

　　3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

 

　　好處

 

　　提高PCB清潔度就能提高可靠性。

 

　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

 

　　線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

 

　　4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

 

　　好處

 

　　焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)

 

　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

 

　　由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。

 

　　5、　多層PCB板打樣使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)?rdquo;或未知品牌

 

　　好處

 

　　提高可靠性和已知性能

 

　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

 

　　機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

 

　　6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

 

　　好處

 

　　嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

 

　　不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

 

　　電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

 

　　7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求