PCB板制作材料
來源:鼎紀電子PCB 發(fā)布日期
2018-05-15 瀏覽:
PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片
PCB板制作材料。
可穿戴設備要求很高的可靠性,因此當PCB設計師面臨著使用FR4(具有最高性價比的PCB制造材料)或更先進更昂貴材料的選擇時,PCB板制作材料這將成為一個問題。
如果可穿戴PCB應用要求高速、高頻材料,F(xiàn)R4可能不是最佳選擇。FR4的介電常數(Dk)是4.5,更先進的Rogers 4003系列材料的介電常數是3.55,而兄弟系列Rogers 4350的介電常數是3.66。
PCB電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。
它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。
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