隨著HDIPCB線路板樹脂塞孔技術(shù)應(yīng)用的熟練度不斷的提高，以及類似于氣泡等頑固問題的有效解決，樹脂塞孔技術(shù)在不斷的被推廣。例如HDI盲孔進(jìn)行樹脂塞孔填膠，疊層HDI結(jié)構(gòu)的內(nèi)層HDI埋孔VIP工藝等等。
目前在行業(yè)通行的標(biāo)準(zhǔn)（IPC-650）里面，似乎還沒有給出對于樹脂塞孔的孔上面銅厚的要求，潛在的風(fēng)險(xiǎn)是，一旦樹脂塞孔的孔上面電鍍的銅厚偏薄，經(jīng)過內(nèi)層HDI線路的表面處理，棕化處理以后，孔口上面的薄薄的銅會有被激光鉆孔鉆穿的可能，而且在電測試時(shí)是無法判定其有問題的。但這層薄薄的銅在耐高壓等方面的品質(zhì)著實(shí)讓人擔(dān)憂。在此問題上，根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，如能保證埋孔上面的銅厚大于15um，符合Hoz的完成銅厚要求，一般不會出現(xiàn)品質(zhì)異常
預(yù)防改善措施

A、選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質(zhì)期，
B、規(guī)范的檢查流程，避免貼片位孔口有空洞的出現(xiàn)。即便能倚靠過硬的塞孔技術(shù)和良好的絲印條件來提高塞孔的良率，但是萬分之一的幾率也能導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，有時(shí)僅僅因?yàn)橐粋€孔的空洞造成孔上沒有焊盤而報(bào)廢實(shí)在可惜。這就只能通過檢查來找出空洞的位置并進(jìn)行修理的動作。當(dāng)然，檢查樹脂塞孔的空洞問題歷來也被人們所探討，但似乎目前還沒有什么好的設(shè)備能解決這一問題。而如何能讓人工檢查判斷的準(zhǔn)確性更高，也有許多不同的做法。
C、選擇合適的樹脂，尤其是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇，合適的生產(chǎn)流程以及合適的除膠參數(shù)，方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。
D、對于樹脂與銅分層的問題，我們發(fā)現(xiàn)孔表面的銅厚厚度大于15um時(shí)，此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善。