HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù))，

使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。

它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計，一個模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19"機(jī)架，

大的可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制(DSP)技術(shù)和多項專利技術(shù)，

具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。