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印刷六層電路板的工作層面

來(lái)源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期 2017-03-13 瀏覽：

印刷電路板包括許多類型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
下面為大家介紹電路板的類型的工作層面，如防護(hù)層、信號(hào)層、絲印層、內(nèi)部層禁止布線層、鉆孔繪圖層、多層（六層線路板）等,層面的作用簡(jiǎn)要如下:防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
絲印層：主要用來(lái)在印刷電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。
內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層（六層電路板）。

其他層：主要包括4種類型的層。 Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層（六層線路板）。
所謂元器件封裝，是指元器件焊接到電路板上時(shí)，在電路板上所顯示的外形和焊點(diǎn)位置的關(guān)系。它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片的作用，而且是芯片內(nèi)部世界和外部溝通的橋梁。不同的元器件可以有相同的封裝，相同的元器件也可以有不同的封裝。因此在進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，不但要知道元器件的名稱、型號(hào)還要知道元器件的封裝。常用的封裝類型有直插式封裝和表貼式封裝，直插式封裝是指將元器件的引腳插過(guò)焊盤(pán)導(dǎo)孔，然后再進(jìn)行焊接，而表貼式封裝是指元器件的引腳與電路板的連接僅限于（六層電路板）表層的焊盤(pán)。

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