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深圳市多層線路板制造-盲埋孔制作結(jié)構(gòu)說明

來源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期 2017-03-31 瀏覽：

如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

然而過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

多層盲孔板的制作流程有三個不同的方法，如下所述

　　Ａ、機(jī)械式定深鉆孔　　

　　　　傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機(jī)設(shè)定Ｚ軸深度的鉆孔，但此法有幾個問題　

　　　　ａ、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低　

　　　　ｂ、鉆孔機(jī)臺面水平度要求嚴(yán)格，每個spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個孔的深度

ｃ、孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。

　鼎紀(jì)公司加工的多層線路板、多層印制線路板等用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、工業(yè)電源、高清電視為主之高科技產(chǎn)品，產(chǎn)品遍布中國、香港、日本、美國、歐洲等世界各地。

本公司致力推行TQM，以客戶和員工為原點(diǎn)，以客戶滿意為導(dǎo)向，創(chuàng)建“精、悍、快”的組織特性和 “結(jié)果、敬業(yè)、安全、和諧”的企業(yè)文化，從而全面提升全員素養(yǎng)及對客戶之服務(wù)品質(zhì)；

公司品質(zhì)政策秉承三大方針：“品質(zhì)至上、全員參與、持續(xù)改善、成就客戶”。為客戶提供優(yōu)良品質(zhì)、合理價位的產(chǎn)品及具競爭力的交期服務(wù)使客戶滿意。

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