隨著電子產(chǎn)多層PCB設(shè)計之前，layout工程師需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容的要求類確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層、6層，或是更多層數(shù)的電路板。
品需求的功能越來越多，pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。
 
通常指的“層疊設(shè)計”，其實是布線層、平面層的疊加排布方式的設(shè)計。
 
1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法。
 
2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過3張PP疊層）。
 
3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL（厚的PP介質(zhì)加工困難，一般會增加一個芯板導(dǎo)致實際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本）。
 
4、PCB外層（Top、Bottom層）一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔。
說明：一般根據(jù)電流大小和走線粗細(xì)決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號板一般選擇1OZ的銅箔，走線較細(xì)的情況還可能會使用1/3QZ銅箔以提高良品率；同時避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。(多層線路板生產(chǎn))
 
5、PCB板布線層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線上下對稱（包括層數(shù)，離中心線距離，布線層銅厚等參數(shù)）
說明：PCB疊法需采用對稱設(shè)計，對稱設(shè)計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于PCB的中心線對稱。(多層線路板生產(chǎn))
 
6、線寬及介質(zhì)厚度設(shè)計需要留有充分余量，避免余量不足產(chǎn)生SI等設(shè)計問題。
在少量PCB設(shè)計中，采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網(wǎng)絡(luò)的情況，對于這種混合類型的層面設(shè)計統(tǒng)一稱為信號層。
多層線路板生產(chǎn)是電子技術(shù)向高精密方向發(fā)展的電子產(chǎn)物。作為專業(yè)的多層線路生產(chǎn)加工廠家，也將持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)工藝，為民族實體制造業(yè)的崛起而努力奮斗。 歡迎登陸ai-hots.com.