數(shù)層圖形線路的線路板
　覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng) 　　通訊等電子產(chǎn)品。
FR-4 A1級(jí)覆銅板fr-4多層電路板制作　　此等級(jí)覆銅板主要用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。此等級(jí)覆銅板應(yīng)用廣泛，各項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo)全部滿足上述電子產(chǎn)品的需要。此等級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平。 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂 fr-4多層電路板制作　
多層板用材料 　多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。最近，還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。fr-4多層電路板制作