隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板.
　
印刷電路板HDI高密度技術(shù)概述,HDI線路板制作技術(shù)應(yīng)用
   微孔技術(shù)表面安裝用的印刷電路板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的，要進(jìn)一步提高細(xì)密化(如小于O.08mm的導(dǎo)線)，成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細(xì)密化。
 埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印刷電路板高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高PCB板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“最近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會(huì)大大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。
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